铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过()
1.铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、0.9mm
2.金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为()A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm
3.铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过()A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm
4.金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm