下列哪些因素能引起高粘度综合征（）A、休克代偿期B、糖尿病C、癌症D、红细胞增多症E、巨球蛋白血症
题目
下列哪些因素能引起高粘度综合征（）
- A、休克代偿期
- B、糖尿病
- C、癌症
- D、红细胞增多症
- E、巨球蛋白血症
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第1题：
下列哪些因素能引起高粘度综合征( )A.休克代偿期
B.糖尿病
C.癌症
D.红细胞增多症
E.巨球蛋白血症答案：B,C,D,E解析： -
第2题：
炉渣的粘度与温度的关系是（）。
- A、温度升高粘度增大
- B、温度升高粘度减小
- C、温度升高粘度不变
正确答案:B -
第3题：
哪些疾病能引起库欣综合征?
正确答案: 可引起Cushing综合征的疾病有以下几种：
(1)垂体ACTH细胞腺瘤，或下丘脑异常分泌过多的促皮质释放因子(CRF)；
(2)异位分泌ACTH或CRF的肿瘤；
(3)肾上腺皮质结节性增生；
(4)功能性肾上腺肿瘤；
(5)长期使用糖皮质激素类药，如地塞米松。 -
第4题：
下列哪些因素不会引起烧伤（）？
- A、热水
- B、强酸
- C、电流
- D、氟乙酰胺
正确答案:D -
第5题：
压力和温度对燃油粘度的影响是（）
- A、压力增大粘度下降，温度升高粘度下降
- B、压力增大粘度升高，温度升高粘度升高
- C、压力增大粘度升高，温度升高粘度下降
- D、压力增大粘度降低，温度升高粘度升高
正确答案:C -
第6题：
下列哪些因素可能引起继发性帕金森综合征（）
- A、一氧化碳
- B、尿毒症
- C、肝性脑病
- D、甲醇
- E、正常颅压性脑积水
正确答案:A,C,D,E -
第7题：
在能引起副肿瘤综合征的肺肿瘤中，最常见的是________。
正确答案:小细胞癌 -
第8题：
哪些因素能引起DNA损伤？生物机体是如何修复的？这些机制对生物机体有何意义？
正确答案:一些物理化学因子如紫外线、电离辐射和化学诱变剂均可引起DNA损伤，破坏其结构与功能。然而在一定条件下，生物机体能使这种损伤得到修复。 紫外线可使DNA分子中同一条链上两个相邻的胸腺嘧啶碱基之间形成二聚体（TT），两个T以共价键形成环丁烷结构。CT、CC间也可形成少量二聚体（CT、CC），使复制、转录受阻。 细胞内具有一系列起修复作用的酶系统，可以除去DNA上的损伤，恢复DNA的双螺旋结构。目前已知有4种酶修复系统：光复活、切除修复、重组修复、SOS反应诱导的修复，后三种不需要光，又称为暗修复。
1.直接修复 1949年已发现光复活现象，可见光（最有效400nm）可激活光复活酶，此酶能分解由于紫外线形成的嘧啶二聚体。高等哺乳动物没有此酶。
2.切除修复 在一系列酶的作用下，将DNA分子中受损伤部分切除，并以完整的那一条链为模板，合成出切去部分，DNA恢复正常结构。
3.结构缺陷的修复：
（1）核酸内切酶识别DNA损伤部位，在其附近将其切开。
（2）核酸外切酶切除损伤的DNA。
（3）DNA聚合酶修复。
（4）DNA连接酶连接。
4.无嘌呤无嘧啶——碱基缺陷或错配——脱碱基（N-糖苷酶）： 甲基磺酸甲酯可使鸟嘌呤第7位氮原子烷基化，活化β-糖苷键，造成脱嘌呤作用；酸也能使DNA脱嘌呤。 DNA复制时，DNA聚合酶对dTTP和dUTP分辨力不高，有少量dUTP掺入DNA链。细胞中的尿嘧啶-N-糖苷酶可以切掉尿嘧啶。腺嘌呤脱氨形成次黄嘌呤时也可以被次黄嘌呤-N-糖苷酶切掉次黄嘌呤。对于无嘌呤无嘧啶的损伤有两种修复方法： （1）AP核酸内切酶切开，核酸外切酶切除，DNA聚合酶修复，DNA连接酶连接。 （2）插入酶插入正确碱基。
5.重组修复 切除修复发生在DNA复制之前，而当DNA发动复制时尚未修复的损伤部位，可以先复制，再重组修复。 在重组修复过程中，DNA链的损伤并未除去。 重组修复至少需要4种酶组分。重组基因recA编码一种分子量为40000的蛋白质，它具有交换DNA链的活力。RecA蛋白被认为在DNA重组和重组修复中均起关键作用。recB、recC基因分别编码核酸外切酶V的两个亚基。此外，修复合成还需要DNA聚合酶和连接酶。
6.易错修复和应急反应（SOS反应） 诱导修复是细胞DNA受到严重损伤或DNA复制系统受到抑制的紧急情况下，为求得生存而出现的一系列诱导性修复。 SOS反应诱导的修复系统包括避免差错的修复（无差错修复）和易错的修复。 避免差错的修复：SOS反应能诱导光复活切除修复和重组修复中某些关键酶和蛋白质的产生，从而加强光复活切除修复和重组修复的能力，这属于避免差错的修复。
易错的修复：SOS反应还能诱导产生缺乏校对功能的DNA聚合酶，它能在DNA损伤部位进行复制而避免了死亡，可是却带来了高的突变率，这属于易错的修复。
SOS反应是由RecA蛋白和LexA阻遏物相互作用引起的。RecA蛋白不仅在同源重组中起重要作用，而且它也是SOS反应的最初发动因子。在有单链DNA和ATP存在时，RecA蛋白被激活而表现出蛋白水解酶的活力，它能分解λ噬菌体的阻遏蛋白和LexA蛋白。LexA蛋白（22Kd）许多基因的阻遏物，当它被RecA的蛋白水解酶分解后就可以使一系列基因得到表达其中包括紫外线损伤的修复基因uvrA、uvrB、uvrC（分别编码核酸内切酶的亚基）以及recA和lexA基因本身，还有单链结合蛋白基因ssb，与λ噬菌体DNA整合有关的基因himA、与诱变作用有关的基因umuDC，与细胞分裂有关的基因sulA，ruv，和lon，以及一些功能不清楚的基因dinA，B，D，F等。
DNA的修复机制对保证遗传信息在传递过程中的忠实性，连续性具有重要的意义。 -
第9题：
AB胶的粘度下列哪个是正确的（）
- A、A胶具有高粘度，B胶具有低粘度。
- B、A胶具有低粘度，B胶具有高粘度。
- C、A胶和B胶同样具有低粘度。
- D、A胶和B胶同样具有高粘度。
正确答案:B -
第10题：
问答题哪些因素能引起DNA损伤？生物机体是如何修复的？这些机制对生物机体有何意义？正确答案： 一些物理化学因子如紫外线、电离辐射和化学诱变剂均可引起DNA损伤，破坏其结构与功能。然而在一定条件下，生物机体能使这种损伤得到修复。 紫外线可使DNA分子中同一条链上两个相邻的胸腺嘧啶碱基之间形成二聚体（TT），两个T以共价键形成环丁烷结构。CT、CC间也可形成少量二聚体（CT、CC），使复制、转录受阻。 细胞内具有一系列起修复作用的酶系统，可以除去DNA上的损伤，恢复DNA的双螺旋结构。目前已知有4种酶修复系统：光复活、切除修复、重组修复、SOS反应诱导的修复，后三种不需要光，又称为暗修复。
1.直接修复 1949年已发现光复活现象，可见光（最有效400nm）可激活光复活酶，此酶能分解由于紫外线形成的嘧啶二聚体。高等哺乳动物没有此酶。
2.切除修复 在一系列酶的作用下，将DNA分子中受损伤部分切除，并以完整的那一条链为模板，合成出切去部分，DNA恢复正常结构。
3.结构缺陷的修复：
（1）核酸内切酶识别DNA损伤部位，在其附近将其切开。
（2）核酸外切酶切除损伤的DNA。
（3）DNA聚合酶修复。
（4）DNA连接酶连接。
4.无嘌呤无嘧啶——碱基缺陷或错配——脱碱基（N-糖苷酶）： 甲基磺酸甲酯可使鸟嘌呤第7位氮原子烷基化，活化β-糖苷键，造成脱嘌呤作用；酸也能使DNA脱嘌呤。 DNA复制时，DNA聚合酶对dTTP和dUTP分辨力不高，有少量dUTP掺入DNA链。细胞中的尿嘧啶-N-糖苷酶可以切掉尿嘧啶。腺嘌呤脱氨形成次黄嘌呤时也可以被次黄嘌呤-N-糖苷酶切掉次黄嘌呤。对于无嘌呤无嘧啶的损伤有两种修复方法： （1）AP核酸内切酶切开，核酸外切酶切除，DNA聚合酶修复，DNA连接酶连接。 （2）插入酶插入正确碱基。
5.重组修复 切除修复发生在DNA复制之前，而当DNA发动复制时尚未修复的损伤部位，可以先复制，再重组修复。 在重组修复过程中，DNA链的损伤并未除去。 重组修复至少需要4种酶组分。重组基因recA编码一种分子量为40000的蛋白质，它具有交换DNA链的活力。RecA蛋白被认为在DNA重组和重组修复中均起关键作用。recB、recC基因分别编码核酸外切酶V的两个亚基。此外，修复合成还需要DNA聚合酶和连接酶。
6.易错修复和应急反应（SOS反应） 诱导修复是细胞DNA受到严重损伤或DNA复制系统受到抑制的紧急情况下，为求得生存而出现的一系列诱导性修复。 SOS反应诱导的修复系统包括避免差错的修复（无差错修复）和易错的修复。 避免差错的修复：SOS反应能诱导光复活切除修复和重组修复中某些关键酶和蛋白质的产生，从而加强光复活切除修复和重组修复的能力，这属于避免差错的修复。
易错的修复：SOS反应还能诱导产生缺乏校对功能的DNA聚合酶，它能在DNA损伤部位进行复制而避免了死亡，可是却带来了高的突变率，这属于易错的修复。
SOS反应是由RecA蛋白和LexA阻遏物相互作用引起的。RecA蛋白不仅在同源重组中起重要作用，而且它也是SOS反应的最初发动因子。在有单链DNA和ATP存在时，RecA蛋白被激活而表现出蛋白水解酶的活力，它能分解λ噬菌体的阻遏蛋白和LexA蛋白。LexA蛋白（22Kd）许多基因的阻遏物，当它被RecA的蛋白水解酶分解后就可以使一系列基因得到表达其中包括紫外线损伤的修复基因uvrA、uvrB、uvrC（分别编码核酸内切酶的亚基）以及recA和lexA基因本身，还有单链结合蛋白基因ssb，与λ噬菌体DNA整合有关的基因himA、与诱变作用有关的基因umuDC，与细胞分裂有关的基因sulA，ruv，和lon，以及一些功能不清楚的基因dinA，B，D，F等。
DNA的修复机制对保证遗传信息在传递过程中的忠实性，连续性具有重要的意义。解析： 暂无解析 -
第11题：
多选题下列哪些因素可能引起继发性帕金森综合征（）A一氧化碳
B尿毒症
C肝性脑病
D甲醇
E正常颅压性脑积水
正确答案： C,A解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题哪些疾病能引起库欣综合征?正确答案： 可引起Cushing综合征的疾病有以下几种：
(1)垂体ACTH细胞腺瘤，或下丘脑异常分泌过多的促皮质释放因子(CRF)；
(2)异位分泌ACTH或CRF的肿瘤；
(3)肾上腺皮质结节性增生；
(4)功能性肾上腺肿瘤；
(5)长期使用糖皮质激素类药，如地塞米松。解析： 暂无解析 -
第13题：
下列哪些因素可以引起色谱峰展宽（）（）（）。
正确答案:进样量过大；进样时间过长；死体积 -
第14题：
哪些因素会影响钙的吸收？哪些因素能促进钙的吸收？
正确答案: 影响：
1.草酸，植酸影响钙的吸收
2.食物纤维影响钙的吸收
3.体内维生素D不足时，钙结合蛋白质的合成减少，钙的运载能量低，钙的主动吸收能力下降
4.食物中钙，磷比例不平衡，钙和磷含量过多都会互相干扰其吸收率，因此，钙，磷在食物中所含的比例应当适当
5.脂肪消化不良时也会降低钙的吸收
促进：
1.维生素D促进钙的吸收
2.乳糖，蛋白质促进钙的吸收
3.酸性环境也有利于钙的消化吸收 -
第15题：
下列因素中，哪些因素能引起皮肤温度发生变化（）。
- A、发汗
- B、环境温度
- C、皮肤血流量
- D、精神因素
- E、以上都选
正确答案:E -
第16题：
在深井、小井眼里使用高粘度的钻井液钻进时，环空压耗过高不可能引起循环漏失。
正确答案:错误 -
第17题：
下列哪些因素能引起高粘度综合征（）
- A、休克代偿期
- B、糖尿病
- C、癌症
- D、红细胞增多症
- E、巨球蛋白血症
正确答案:B,C,D,E -
第18题：
绝缘是安全用电的基本条件，哪些因素能引起绝缘性能下降？
正确答案: ⑴绝缘材料所承受的电压超过一定程度后，材料的某一部分因电击击穿或热击穿而失去绝缘性能；
⑵环境条件不良，如腐蚀性气体、导电性粉尘、潮湿的环境等因素均能引起绝缘性能下降；
⑶绝缘材料使用时间过长自然老化。 -
第19题：
下列哪些因素能引起应激（）
- A、强光
- B、血液成分改变
- C、孤独
- D、中毒
- E、心律失常
正确答案:A,B,C,D,E -
第20题：
哪些因素能引起DNA损伤？生物体有哪些修复机制？
正确答案:引起DNA损伤的途径有：生物因素如复制差错或病毒整合，物理因素如紫外线和电离辐射，化学因素如各种化学诱变剂。目前已知细胞有5种对DNA损伤的修复系统：错配修复、直接修复、切除修复、重组修复、易错修复（SOS修复）。 -
第21题：
多选题下列哪些因素能引起应激？（）A强光
B血液成分改变
C孤独
D中毒
E心律失常
正确答案： B,A解析： 应激原分为三大类，包括外环境因素、机体的内在因素和心理、社会环境因素 -
第22题：
多选题下列哪些因素能引起高粘度综合征（）A休克代偿期
B糖尿病
C癌症
D红细胞增多症
E巨球蛋白血症
正确答案： C,E解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题压力和温度对燃油粘度的影响是（）A压力增大粘度下降，温度升高粘度下降
B压力增大粘度升高，温度升高粘度升高
C压力增大粘度升高，温度升高粘度下降
D压力增大粘度降低，温度升高粘度升高
正确答案： B解析： 暂无解析