下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。

题目

下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。

相似考题

1.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

2.8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。A、2B、8C、12D、24

3.关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

4.8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。A、8B、16C、40D、32

更多“下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。”相关问题

  • 第1题：

    51单片机是40个引脚双列直插式封装。()

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：正确

  • 第2题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    A.DIP封装

    B.PLCC封装

    C.QFP封装

    D.PGA封装


    参考答案：B

  • 第3题：

    USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）

    • A、64引脚的封装
    • B、100引脚的封装
    • C、136引脚的封装
    • D、144引脚的封装

    正确答案:B

  • 第4题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第6题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第7题：

    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

    • A、单列直插式
    • B、双列直插式
    • C、三列直插式
    • D、阵列式

    正确答案:C

  • 第8题：

    国产通用型集成运放F007采用（）封装。

    • A、塑料双列直插式
    • B、塑料单列直插式
    • C、塑料圆壳式
    • D、金属圆壳式

    正确答案:D

  • 第9题：

    51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。


    正确答案:40

  • 第10题：

    问答题
    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

    正确答案： AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    芯片封装的载体通常有哪些？

    正确答案： 绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：正确

  • 第14题：

    下列属于双列直插式封装的为（）。

    • A、TO-xxx
    • B、DIP-xxx
    • C、IDCxx
    • D、Sipx

    正确答案:B

  • 第15题：

    关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

    • A、封装越薄越好
    • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
    • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
    • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

    正确答案:D

  • 第16题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第17题：

    AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。


    正确答案:0.4；16

  • 第18题：

    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。


    正确答案: AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40

  • 第19题：

    常见的集成运放有（）几种形式。

    • A、金属圆壳式封装
    • B、塑料三极管式封装
    • C、塑料软封装
    • D、金属三极管式封装
    • E、塑料双列直插式封装

    正确答案:A,E

  • 第20题：

    PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。


    正确答案:40；40；20

  • 第21题：

    问答题
    引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？

    正确答案： （1）将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在支架上；
    （2）芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；
    （3）负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；
    环氧树脂的作用：
    （1）保护管芯等不受外界侵蚀；
    （2）采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    双列直插式

    C

    三列直插式

    D

    阵列式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。
    A

    SOP

    B

    SOJ

    C

    QFP

    D

    PLCC


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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