常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()此题为判断题(对,错)。

题目
常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()

此题为判断题(对,错)。


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    43、常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称(英文)是 silicon


    C

  • 第2题:

    DAC1210芯片为20引脚双列直插式封装。


    正确

  • 第3题:

    DAC0832芯片为()引脚双列直插式封装。

    A.16

    B.20

    C.24

    D.28


    C

  • 第4题:

    12、常用的单片机的封装形式双列直插式封装的英文是下面哪一个?

    A.PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier

    B.QFP: Quad Flat Package

    C.PGA: Pin Grid Array Package

    D.DIP: Dual In-line Package


    正确

  • 第5题:

    常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称(英文)是


    正确