简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
题目
简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
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第1题：
请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
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第2题：
描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）
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半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
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第7题：
数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目）
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第8题：
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（）。
- A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；
- B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；
- C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；
- D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。
正确答案:C -
第9题：
基于乘积项技术构造的可编程逻辑器件叫做（），基于查找表技术构造的可编程逻辑器件叫做FPGA。
正确答案:CPLD -
第10题：
比较PAL、GAL、CPLD及FPGA可编程逻辑器件各自的特点。
正确答案:PAL的或阵列是固定的，只有与阵列可编程；
GAL是在PAL的基础上“进化”而来，开始采用EEPOM工艺，从而可以进行重复编程，克服了上述三种器件只能一次编程的问题；
CPLD即复杂可编程逻辑器件，是在PAL、GAL基础上发展起来的；
FPGA即现场可编程门阵列，是一种新型高性能可编程逻辑器件，它一般采用SRAM工艺。 -
第11题：
以下可编程逻辑器件中，集成密度最高的是（）。
- A、PAL
- B、GAL
- C、HDPLD
- D、FPGA
正确答案:D -
第12题：
填空题基于乘积项技术构造的可编程逻辑器件叫做（），基于查找表技术构造的可编程逻辑器件叫做FPGA。正确答案： CPLD解析： 暂无解析 -
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描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
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？（仕兰微面试题目）
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试举出两种可编程逻辑器件（）、FPGA。
正确答案:CPLD -
第21题：
简述面试题目的设计。
正确答案:包括面试要素的设计、面试题型的设计、面试评价量表和问话提纲的设计。 -
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正确答案:现场可编程门阵列 -
第23题：
填空题请列举三种可编程逻辑器件：EEPROM、（）、FPGA。正确答案： GAL解析： 暂无解析