小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

题目
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用

A、降低焊接点温度

B、帮助元器件散热

C、提高焊接质量

相似考题

1.元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。

2.对于一些小螺丝、螺母、元器件可以用()来夹持。A、尖嘴钳B、平口钳C、镊子

3.对于一些体积较大的元器件可以用()来夹持。A、偏口钳B、尖嘴钳C、镊子

4.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。

    A.绕焊

    B.搭焊

    C.插焊

    D.钩焊


    参考答案：D

  • 第2题：

    用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

    A.引线可焊性

    B.元器件可焊性

    C.引线质量

    D.元器件质量


    参考答案：A

  • 第3题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第4题：

    钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。

    • A、弧形
    • B、钩形
    • C、角形
    • D、锥形

    正确答案:B

  • 第5题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第8题：

    焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）

    • A、可调温烙铁
    • B、吸锡烙铁
    • C、汽焊烙铁
    • D、恒温烙铁

    正确答案:D

  • 第9题：

    （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

    • A、绕焊
    • B、搭焊
    • C、插焊
    • D、钩焊

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
    A

    引脚

    B

    引脚或导线

    C

    引脚和导线

    D

    导线


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。

    A.吸锡电烙铁

    B.焊接工具

    C.吸锡绳

    D.划针


    参考答案：D

  • 第14题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第15题：

    用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。

    • A、尖头镊子
    • B、平头镊子
    • C、尖嘴钳
    • D、斜口钳

    正确答案:A

  • 第16题：

    在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。

    • A、吸锡电烙铁
    • B、焊接工具
    • C、吸锡绳
    • D、划针

    正确答案:D

  • 第17题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第18题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    用镊子夹住晶体管脚进行焊接，是为了（）。

    • A、管脚散热
    • B、管脚加热
    • C、焊接牢固
    • D、保护烙铁

    正确答案:A

  • 第21题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    单选题
    用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。
    A

    尖头镊子

    B

    平头镊子

    C

    尖嘴钳

    D

    斜口钳


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。
    A

    弧形

    B

    钩形

    C

    角形

    D

    锥形


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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