()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

题目
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺

相似考题

1.广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺

2.电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成 器件的制造工艺。

3.1、简述氧化层在制造硅芯片工艺中的应用有哪些？

4.LIGA (光刻)工艺制造微电子芯片属于精密特种加工。()此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
参考答案：A
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  • 第1题：

    会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：

    A．不适当的成型工艺

    B．二次固化条件

    C．封装芯片的大小

    D．封装材料

    E．芯片键合的方式

    F．芯片贴装的方式


    不适当的成型工艺;二次固化条件

  • 第2题：

    7、有关ＣＳＰ封装说法错误的是：

    A．由日本三菱公司提出的一种封装结构

    B．1998年实线量产

    C．封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1

    D．筛选、老化、测试技术较为容易

    E．内部布线长度远短于QFP和BGA

    F．制造工艺、设备兼容性好


    D

  • 第3题：

    2、电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成 器件的制造工艺。


    编制产品生产工艺流程;控制和改进行生产过程中的产品质量

  • 第4题：

    简述集成电路芯片制造工艺流程，并对其进行简单概述 。


    集成电路的制造过程：设计工艺加工测试封装； 其中工艺加工的步骤是：1.硅片准备2.由氧化、淀积、离子注入或蒸发形成新的薄层或膜层3.曝光4.刻蚀5.用掩膜板重复2~4步骤20~30次。

  • 第5题：

    有关ＣＳＰ封装说法正确的是：

    A．1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构

    B．1998年实线量产

    C．封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1

    D．省去芯片下填充工艺

    E．内部布线长度远长于QFP和BGA

    F．芯片可以面朝下安装，能从背面散热


    A.封装可以提高代码的安全性;B.封装是隐藏对象的属性和实细节，对外提供公有的访问方法;C.封装是面向对象的三大特征之一

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