EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

题目
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

A.TCP IP封装协议

B.PPP封装协议

C.LAPS封装协议

D.GFP封装协议

相似考题

1.基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI

2.ISL是Cisco的私有协议,它是通过在以太网帧的首尾增加封装从而在中继链路上多路复用VLAN的一种方法,经过ISL封装的以太网帧的最大长度是( )。A、1518byteB、1530byteC、1548byteD、1578byte

3.GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

4.具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性

更多“EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 ”相关问题

  • 第1题：

    ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送

    A.以太帧
    B.IP 数据报
    C.TCP段
    D.UDP段

    答案：B
    解析：
    小编正在快马加鞭来的路上哦

  • 第2题：

    ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（请作答此空）中传送

    A.以太帧
    B.IP 数据报
    C.TCP段
    D.UDP段

    答案：D
    解析：
    小编正在快马加鞭来的路上哦

  • 第3题：

    网卡根据所采用的_______协议实现数据帧的封装和拆封，差错校验和相应的数据通信管理。


    正确

  • 第4题：

    以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）

    A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
    B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
    C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
    D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

    答案：B
    解析：
    ARP是网络层中比较低层次的协议，直接使用以太帧封装。

  • 第5题：

    ARP的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送

    A.以太帧
    B.IP 数据报
    C.TCP段
    D.UDP段

    答案：A
    解析：
    arp属于网络层协议，直接封装再以太帧中。

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