三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

题目

三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

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1.按照AMBA总线规范，基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与（17）___________________总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接（18）__________________带宽快速组件。

2.下面是关于AMBA总线的叙述： Ⅰ.按照AMBA规范，以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中，正确的是（）。A.仅ⅠB.仅Ⅰ和ⅡC.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD.全部

3.下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改

4.下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是（）。A.S3C2410包含32位嵌入式微处理器B.内部具有分离的指令Cache和数据CacheC.高速组件和低速外设接口均采用AHB总线D.内部集成了存储器控制器

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  • 第1题：

    下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。

    A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开

    B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线

    C.片内集成ADC

    D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口


    正确答案：D

  • 第2题：

    在ARM微处理器的AMBA总线结构中,APB具有以下()功能。

    (A)AHB的从单元

    (B)仲裁器

    (C)译码器

    (D)APB中主单元


    参考答案ACD  

  • 第3题：

    7、片内AMBA总线中， APB桥是（）。

    A．支持突发传输数据的

    B．AHB高性能系统的中枢

    C．APB中的唯一总线主机

    D．一种总线仲裁器


    APB 中的唯一总线主机

  • 第4题：

    在ARM微处理器的AMBA总线结构中,AHB由()组成。

    (A)主单元

    (B)从单元

    (C)仲裁器

    (D)译码器

    (E)APB桥


    参考答案ABCD  

  • 第5题：

    7、【S02】AMBA2.0总线架构有AHB、ASB和APB三组总线。


    ASB；AHB；低速的外围设备

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