超级I/O芯片主要包括了：【 】、双串行端口控制器和并行端口控制器。

题目

超级I/O芯片主要包括了：【 】、双串行端口控制器和并行端口控制器。

相似考题

1.在现在的PC体系中存在这样一块芯片：它用来提供对软盘控制器、串行端口控制器和并行端口控制器的支持，而在以前对这些功能的支持都是由相应的扩展卡来完成的，这个芯片称为【 】芯片。

2.超级I/O芯片是把旧式系统中独立存在的扩展卡集成到一起的芯片，包括Ⅰ．软盘控制器Ⅱ．串行端口控制器Ⅲ．硬盘控制器Ⅳ．并行端口控制器Ⅴ．扩充卡A．Ⅰ、 Ⅱ和ⅢB．Ⅱ、Ⅳ和ⅤC．Ⅰ、Ⅲ和ⅣD．Ⅰ、Ⅱ和Ⅳ

3.下面是关于采用北桥/南桥结构形式的芯片组中北桥芯片、南桥芯片和超级I/O芯片功能的叙述，其中错误的是( )。A．北桥芯片不提供对主存的管理B．超级I/O芯片通常集成了以前在老的PC机中主板扩展槽插卡上的功能(如软磁盘控制器、双串行口控制器、并行口控制器等)C．南桥芯片的一个主要功能是用于连接PCI总线与ISA总线D．北桥芯片具有连接处理器总线和PCI总线的功能

4.大部分PC主板上的I/O超级芯片不包含下列______部分。( )A．软磁盘控制器B．硬磁盘控制器C．双串行端口控制器D．并行端口控制器

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  • 第1题：

    以下对I/O超级芯片的说法不正确的是( )

    A．大多数超级I/O芯片中至少包括软盘控制器、双串行端口控制器、并行端口控制器三个部分

    B．大多数超级I/O芯片为每一个端口提供一个带缓冲器的通用异步收发器UART

    C．I/O芯片中的高速多模式并行端口一般有4种模式：标准(双向)、增强并行端口 (EPP)、增强性能端口(ECP)和增强并行、性能端口(ECP/EPP)

    D．随着芯片的集成规模越来越大以及基于USB接口的外设逐渐取代标准串、并行和软驱控制器，超级I/O芯片将会在未来的主板上消失


    正确答案：C
    解析：大多数超级I/O芯片中至少包括以下几个部分：①软磁盘控制器；②双串行端口控制器；③并行端口控制器。大多数超级I/O芯片为每一个端口提供一个带缓冲器的通用异步收发器UART。所以选项A和B是正确的。随着Intel公司把越来越多的功能集成到其主芯片组中，以及基于USB接口的外设逐渐取代以标准的串行、并行和软驱控制器为基础的器件，超级I/O芯片将会在一些未来的主板设计中消失。所以选项D是正确的。只有选项C是不正确的。

  • 第2题：

    可编程并行I / O接口芯片8255A有 个8位并行I / O端口，可通过编程决定它们的功能。


    正确

  • 第3题：

    可编程并行接口芯片8255有8位I/O数据端口3个（PA端口、PB端口和PC端口），以及8位控制端口1个。


    正确

  • 第4题：

    哪一个端口通常用于IRQ14()。

    A.主IDE控制器

    B.串行端口

    C.软盘控制器

    D.并行端口


    参考答案：A

  • 第5题：

    以下选项中，与I/O接口的含义不同的是（）。

    A．设备控制器

    B．I/O控制器

    C．I/O模块

    D．I/O端口


    C

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