下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位

题目

下列关于内存封装方式的说法正确的是( )

A．DIP封装的内存最大容量只有2MB

B．SIP封装只能用于286和386

C．SIMM封装可分为30线和72线两种

D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位

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1.以下关于面向对象设计的叙述中，错误的是（ ）。A.类的属性用于封装数据，类的方法用于封装行为B.面向对象设计的基本思想包括抽象、封装和可扩展性C.对象继承和多态可用来实现可扩展性D.对象持久化是指将数据库中的数据加载到内存中供应用程序访问

2.如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

3.一条三星内存芯片,使用18片SamSung K4H280838B－TCB0颗粒封装,由此编号可看出此内存的()。A.容量为64MBB.容量为128MBC.DDR内存D.SGRAM内存

4.试题(1)以下关于面向对象设计的叙述中，错误的是 (1)(1)A．类的属性用于封装数据，类的方法用于封装行为B．面向对象设计的基本思想包括抽象、封装和可扩展性C．对象继承和多态可用来实现可扩展性D．对象持久化是指将数据库中的数据加载到内存中供应用程序访问

更多“下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A.DIP封装的内存最大容量只有2MBB.SIP封装只能用于286 ”相关问题

  • 第1题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    A.ZIP封装

    B.BGA封装

    C.PGA封装

    D.SEC封装


    参考答案：A, B, C, D

  • 第2题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    A.DIP封装

    B.PLCC封装

    C.QFP封装

    D.PGA封装


    参考答案：B

  • 第3题：

    18、下列关于封装的说法中，正确的是（）

    A．封装可以提高代码的安全性

    B．封装是隐藏对象的属性和实细节，对外提供公有的访问方法

    C．封装是面向对象的三大特征之一

    D．仅仅private修饰的内容才是封装


    A.封装可以提高代码的安全性;B.封装是隐藏对象的属性和实细节，对外提供公有的访问方法;C.封装是面向对象的三大特征之一

  • 第4题：

    DDRIII内存采用()封装形式。

    A.FBGA

    B.TSOP

    C.BGA

    D.uBGA


    参考答案：A

  • 第5题：

    目前，内存颗粒所采用的封装工艺主要包括（）封装、（）封装、BGA封装、（）封装等。


    CSP封装

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