PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A．金属基底的厚度B．金-瓷衔接线的位置C．金-瓷结合线的外形D．金-瓷衔接处瓷层厚度E．金-瓷衔接处瓷层的外形

题目

PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括

A．金属基底的厚度

B．金-瓷衔接线的位置

C．金-瓷结合线的外形

D．金-瓷衔接处瓷层厚度

E．金-瓷衔接处瓷层的外形

相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

3.金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金a金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

4.PFM冠颈部遮色瓷构筑时应特别注意的是A、防止颈缘处遮盖不足B、避免瓷泥流入金属基底粘固面C、避免瓷泥覆盖金-瓷结合部抛光面上D、毛笔尖要锐E、瓷泥稀稠适当

更多“PFM全冠金－瓷结合部的设计应包括A.金属基底的厚度B.金－瓷衔接线的位置C.金－瓷结合线的外形D.金－ ”相关问题

  • 第1题：

    金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

    A．颜色发生改变

    B．金瓷结合强度减弱

    C．金属基底冠增厚

    D．瓷裂和瓷崩

    E．瓷层不够


    正确答案：D

  • 第2题：

    患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成

    A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：E

  • 第3题：

    PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：E

  • 第4题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第5题：

    与金瓷冠强度无关的因素是（）

    • A、基底冠厚度
    • B、合金种类
    • C、金瓷的匹配
    • D、金瓷结合
    • E、瓷粉的颜色

    正确答案:E

  • 第6题：

    PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：C

  • 第7题：

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：A

  • 第8题：

    金属烤瓷冠的制作，错误的说法是

    A.全冠舌侧颈缘全用金属

    B.金瓷结合处应避开咬合功能区

    C.金瓷结合处呈斜面搭接

    D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0．5mm

    E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm


    正确答案：C
    A是正确的，因为舌侧不影响美观，并且金属强度高，可以少磨除牙体组织，故不选A。B是正确的，因为如果金瓷结合处应位于咬合功能区，会在此处形成一个拉应力集中区，所以在金瓷交界区容易发生瓷崩裂或折断，故不选B。C是错误的，因为金属和瓷应该是端对端对接的，如果斜面搭接，由于斜面处材料厚度不够，容易发生断裂，故应选C。D是正确的，因为在正常咬合力下，非贵金属的厚度应在0．5mm以上足够了，故不选。E是正确的，如果瓷层太厚，会发生崩瓷，故不选。所以本题应选C。考点：金属烤瓷冠的制作要点

  • 第9题：

    与金瓷冠强度无关的因素是

    A.基底冠厚度
    B.合金种类
    C.金瓷的匹配
    D.金瓷结合
    E.瓷粉的颜色

    答案：E
    解析：
    金瓷冠强度跟基底冠厚度、合金种类、金瓷匹配和金瓷结合有关，跟瓷粉颜色无关。

  • 第10题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

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