复合树脂充填洞形制备特点是A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

题目

复合树脂充填洞形制备特点是

A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

相似考题

1.复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E.必须去净无基釉

2.复合树脂充填洞形制备特点A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

3.复合树脂充填洞形的制备特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

4.复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉 E.无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

参考答案和解析
正确答案：B
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  • 第1题：

    复合树脂充填洞形制备特点（）

    • A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    • B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    • C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    • D、洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面
    • E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

    正确答案:B

  • 第2题：

    复合树脂充填洞形制备的特点是（）

    • A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    • B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    • C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    • D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    • E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

    正确答案:B

  • 第3题：

    单选题
    复合树脂充填洞形制备的特点是（）
    A

    底平壁直，洞形必须达到一定的深度

    B

    点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

    C

    应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

    D

    洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

    E

    无须去净无基釉，但要有良好的抗力形


    正确答案： C
    解析： 基于复合树脂的性能和粘接机制，其窝洞制备相对保守，对固位形要求较银汞合金低。

  • 第4题：

    复合树脂充填洞形制备特点（）。

    • A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    • B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    • C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    • D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    • E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

    正确答案:B

  • 第5题：

    单选题
    复合树脂充填洞形的制备特点是（）
    A

    底平壁直，洞形必须达到一定的深度

    B

    点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

    C

    应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

    D

    洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉

    E

    无须去净无基釉，但要有良好的抗力形


    正确答案： A
    解析： 基于复合树脂的性能和粘接机制，其窝洞制备相对保守，对固位形要求较银汞合金低。

  • 第6题：

    单选题
    复合树脂充填洞形制备特点（）。
    A

    底平壁直，洞形必须达到一定的深度

    B

    点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

    C

    应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

    D

    洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

    E

    无需去净无基釉，但要有良好的抗力形


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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