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  • 第1题:

    影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是

    A、生物学的匹配

    B、金-瓷匹配

    C、色彩学匹配

    D、遮色瓷与体瓷的匹配

    E、体瓷与透明瓷的匹配


    参考答案:B

  • 第2题:

    金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:E

  • 第3题:

    瓷全冠的切缘厚度为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:E

  • 第4题:

    制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.4mm

    D.0.4~0.5mm

    E.0.5~0.6mm


    正确答案:A

  • 第5题:

    金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:D