金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层

题目

金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形

D、禁止使用橡皮轮磨光

E、用50～100μm的氧化铝喷砂

PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

相似考题

1.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

2.PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力

3.以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力

4.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

更多“金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基 ”相关问题

  • 第1题：

    制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的作用是下列哪些()

    A.增加金-瓷结合强度

    B.利于瓷层色调和透明度的显现

    C.增加牙颈部的强度，不易塌瓷

    D.增加瓷的厚度

    E.减少体瓷的厚度


    正确答案：AB

  • 第2题：

    患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成

    A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：E

  • 第3题：

    PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括

    A．金属基底的厚度

    B．金-瓷衔接线的位置

    C．金-瓷结合线的外形

    D．金-瓷衔接处瓷层厚度

    E．金-瓷衔接处瓷层的外形


    正确答案：BCDE

  • 第4题：

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是（）。

    • A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
    • B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
    • C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
    • D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
    • E、理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

    正确答案:A

  • 第5题：

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

    • A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
    • B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
    • C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
    • D、禁止使用橡皮轮磨光
    • E、用50～100μm的氧化铝喷砂

    正确答案:C

  • 第6题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第7题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第8题：

    PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

    B.金-瓷界面的机械结合力下降

    C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：C

  • 第9题：

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：A

  • 第10题：

    以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）

    • A、范德华力
    • B、化学结合力
    • C、大气压力
    • D、机械结合力
    • E、压缩结合力

    正确答案:C

  • 第11题：

    与金瓷冠强度无关的因素是（）

    • A、基底冠厚度
    • B、合金种类
    • C、金瓷的匹配
    • D、金瓷结合
    • E、瓷粉的颜色

    正确答案:E

  • 第12题：

    单选题
    PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是（　　）。
    A

    化学结合力

    B

    机械结合力

    C

    压缩结合力

    D

    范德华力

    E

    分子间作用力


    正确答案： A
    解析：
    化学结合力占金-瓷结合力的52.5％。

  • 第13题：

    单选题
    以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
    A

    范德华力

    B

    化学结合力

    C

    大气压力

    D

    机械结合力

    E

    压缩结合力


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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