更多“塑胶基托腭舌侧最厚处的内层产生圆形较大的气泡,原因是A、塑胶填塞不足B、热处理过快C、塑胶填塞过 ”相关问题
  • 第1题:

    修复体基托塑料产生气泡可能原因是( )。

    A、基托厚薄不匀

    B、热处理时升温过快

    C、填塞压力过大

    D、开盒过早,冷却过快

    E、填塞过迟


    参考答案:B

  • 第2题:

    热处理后基托内层产生气泡的原因不包括

    A.水分比例不当

    B.热处理时升温过快

    C.装盒压力过大

    D.塑料填塞不足

    E.填塞后加压不够


    正确答案:C

  • 第3题:

    引起可摘局部义齿塑料基托产生气泡的主要原因不包括

    A.填塞不足

    B.填塞过早

    C.热处理过快

    D.单体过多

    E.压力过大


    正确答案:E

  • 第4题:

    在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是

    A.热处理过快

    B.填塞不足

    C.填塞过早

    D.材料本身原因

    E.单体过多或单体调拌不匀


    正确答案:A

  • 第5题:

    患者,女,63岁。全口义齿修复。造成义齿塑料基托颜色发白,明显高牙合的原因是()。

    • A、调拌比例不当
    • B、填塞过早
    • C、填塞过迟
    • D、填塞不足
    • E、热处理升温过快

    正确答案:C

  • 第6题:

    热处理后基托内层产生气泡的原因不包括()

    • A、水分比例不当
    • B、热处理时升温过快
    • C、装盒压力过大
    • D、塑料填塞不足
    • E、填塞后加压不够

    正确答案:C

  • 第7题:

    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()

    • A、填塞不足
    • B、热处理过快
    • C、填塞过早
    • D、单体过多或单体调拌不匀
    • E、材料本身原因

    正确答案:B

  • 第8题:

    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()

    • A、填塞不足
    • B、填塞过早
    • C、单体调拌不匀
    • D、热处理过快
    • E、热处理后未经冷却直接开盒

    正确答案:E

  • 第9题:

    单选题
    在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是()
    A

    热处理过快

    B

    填塞不足

    C

    填塞过早

    D

    材料本身原因

    E

    单体过多或单体调拌不匀


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是(  )。
    A

    填塞不足

    B

    热处理过快

    C

    填塞过早

    D

    单体过多或单体调拌不匀

    E

    材料本身原因


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()。
    A

    填塞不足

    B

    热处理过快

    C

    填塞过早

    D

    单体过多或单体调拌不匀

    E

    材料本身原因


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足

    B、填塞过早

    C、单体调拌不匀

    D、热处理过快

    E、热处理后未经冷却直接开盒

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

    B、热处理过快

    C、填塞过早

    D、单体过多或单体调拌不匀

    E、材料本身原因

    型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下

    B、40℃以下

    C、50℃以下

    D、60℃以下

    E、70℃以下


    参考答案:问题 1 答案:E


    问题 2 答案:B


    问题 3 答案:C

  • 第13题:

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是

    A.填塞不足

    B.热处理过快

    C.填塞过早

    D.单体过多或单体调拌不匀

    E.材料本身原因


    正确答案:B

  • 第14题:

    在RPD修复中,没有按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下

    B、40℃以下

    C、50℃以下

    D、60℃以下

    E、70℃以下

    常规热处理的方法是A、5小时

    B、120℃恒温30min

    C、5小时,再升温煮沸保持30min

    D、90℃恒温30min

    E、60℃时恒温2小时,再升温煮沸保持100min

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

    B、热处理过快

    C、填塞过早

    D、单体过多或单体调拌不匀

    E、材料本身原因

    导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足

    B、填塞过早

    C、单体调拌不匀

    D、热处理过快

    E、热处理后未经冷却直接出盒


    参考答案:问题 1 答案:C


    问题 2 答案:C


    问题 3 答案:B


    问题 4 答案:E

  • 第15题:

    修复缺失上前牙的可摘局部义齿戴入后,基托出现前后翘动最常见的原因是

    A.义齿未设计卡环
    B.基托伸展过长
    C.弯制卡环时,模型被磨损
    D.塑胶填塞时间过早
    E.热处理时升温过快

    答案:C
    解析:
    可摘局部义齿发生翘动、摆动、上下动的原因是卡环体与基牙不贴合,间接固位体放置的位置不当,支托、卡环在牙面形成支点,卡环无固位力。处理方法:修改卡环与支托,或重新制作卡环。

  • 第16题:

    在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是()

    • A、热处理过快
    • B、填塞不足
    • C、填塞过早
    • D、材料本身原因
    • E、单体过多或单体调拌不匀

    正确答案:A

  • 第17题:

    造成义齿塑料基托颜色发白,明显咬合高的原因是()

    • A、调拌比例不当
    • B、填塞过早
    • C、填塞过迟
    • D、填塞不足
    • E、热处理升温过快

    正确答案:C

  • 第18题:

    造成基托内存在大面积微小气泡的原因是()

    • A、塑料调和时单体过多
    • B、塑料调和时单体过少
    • C、填塞塑料过早
    • D、填塞塑料过迟
    • E、热处理升温过快

    正确答案:C

  • 第19题:

    单选题
    热处理后基托内层产生气泡的原因不包括()
    A

    水分比例不当

    B

    热处理时升温过快

    C

    装盒压力过大

    D

    塑料填塞不足

    E

    填塞后加压不够


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    修复体基托塑料产生气泡可能原因是(  )。
    A

    基托厚薄不匀

    B

    热处理时升温过快

    C

    填塞压力过大

    D

    开盒过早,冷却过快

    E

    填塞过迟


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()
    A

    填塞不足

    B

    填塞过早

    C

    单体调拌不匀

    D

    热处理过快

    E

    热处理后未经冷却直接开盒


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    造成义齿塑料基托颜色发白,明显咬合高的原因是()
    A

    调拌比例不当

    B

    填塞过早

    C

    填塞过迟

    D

    填塞不足

    E

    热处理升温过快


    正确答案: D
    解析: 暂无解析