更多“制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成A.凸面B.凹面C.锐面D.直角E.斜面 ”相关问题
  • 第1题:

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )

    A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    参考答案:ABC

  • 第2题:

    有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是 ( )

    A.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
    B.蜡型的厚度应均匀一致
    C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
    D.表面应光滑无锐角
    E.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

    答案:C
    解析:

  • 第3题:

    患者,男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是

    A.修复体较轻巧
    B.修复体解剖外形佳
    C.瓷层厚,能较好地恢复瓷层感
    D.瓷裂,瓷变形
    E.金属基底冠适合性好

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案:A
    解析:

  • 第5题:

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
    B.切缘应成锐角
    C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
    D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    答案:E
    解析: