患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接B、电阻钎焊C、焊料焊接D、点焊E、氢气焊金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃B、比被焊合金的熔点高100℃C、比被焊合金的熔点低200℃D、比被焊合金的熔点低100℃E、与被焊合金的熔点相同对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝B、成面接触C、接触面要清洁D、接触面要光亮

题目

患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

相似考题

1.患者，女，52岁，右上65和左上567缺失，可摘局部义齿修复，设计右上74和左上34做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的A、焊件成面接触B、接触面要清洁C、接触面要光亮D、接触面要粗糙E、接触缝隙小而不过紧

2.一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm，设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计，中除舌杆和末端基牙固位体外，间接固位体最好采用 A.前牙舌隆突上的连续卡环 B.舌支托 C.附加卡环 D.唇杆 E.切牙支托

3.一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm．设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计中除舌杆和末端基牙固位体外，间接固位体最好采用 A.前牙舌隆突上的连续卡环 B.舌支托 C.附加卡环 D.唇杆 E.切牙支托

4.患者,女,52岁,右上5、6和左上5、6、7缺失,可摘局部义齿修复,设计右上7、4和左上3、4做基牙,腭杆连接,卡环和腭杆采用金合金分别铸造,用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体,焊料焊接法对焊件接触面的要求中,下列哪一项是错误的A、焊件成面接触B、接触面要清洁C、接触面要光亮D、接触面要粗糙E、接触缝隙小而不过紧

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  • 第1题：

    共用题干
    女，45岁。缺失，临床冠过短、低牙合，余留牙正常。间隙卡环、单臂卡环胶连式可摘局部义齿修复2周，义齿压痛，缺隙区黏膜弥漫性红肿，余留牙正常。

    如果重新修复，以下措施中错误的是
    A:增加牙合支托
    B:采用三臂卡环
    C:设计铸造支架式义齿
    D:舌杆或舌板做大连接体
    E:取压力印模

    答案：E
    解析：
    该题考查的是非游离缺失的义齿设计。题51：对于非游离缺失，一般均应采用牙支持式义齿设计。要利用与缺隙相邻基牙上的牙合支托，获得明确的基牙支持。该病例的义齿没有利用获得支持，由于的限制，基托不能多伸展，牙槽嵴负担重，义齿鞍基后部下沉，导致黏膜压痛。正确答案是A。题52和题53：基托材料过敏者基托与黏膜接触的所有部位均应有红肿，而不是只在缺隙处。旧义齿设计的缺陷应是基牙支持不够，未获得的支持。非游离缺失应充分利用缺陷两端基牙支持，应该在上放置牙合支托，提供支持，同时恢复咬合关系。第52、53题的正确答案分别是B和E。题54：残根应尽量保留，避免形成游离缺失。但能否保留要看其健康状况，为了确定的去留，必须先拍X线牙片，检查其牙周健康和牙髓治疗情况。正确答案是C。

  • 第2题：


    患者女，50岁。缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
    A.舌支托
    B.切支托
    C.附加卡环
    D.放置邻间沟
    E.前牙舌隆突上的连续杆

    答案：E
    解析：

  • 第3题：

    患者，女，52岁，右上65和左上567缺失，可摘局部义齿修复，设计右上74和左上34做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的

    A.接触缝隙小而不过紧
    B.焊件成面接触
    C.接触面要粗糙
    D.接触面要清洁
    E.接触面要光亮

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
    A.舌支托
    B.切支托
    C.附加卡环
    D.放置邻间沟
    E.前牙舌隆突上的连续杆

    答案：E
    解析：
    3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

  • 第5题：

    患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

    如大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
    A.舌支托
    B.切支托
    C.前牙舌隆突上的连续杆
    D.放置邻间沟
    E.附加卡环

    答案：C
    解析：
    5.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中胎支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，则支点后移卡环体部。当基托受力时，近中支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

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