患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为A、1.5～1.7mmB、1.3～1.5mmC、1.1～1.3mmD、0.8～1.0mmE、0.3～0.5mm设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径B、大于基牙颊舌径2/3C、大于基牙颊舌径1／3D、小于基牙颊舌径2/3E、小于基牙颊舌径1／3

题目

患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为A、1.5～1.7mm

B、1.3～1.5mm

C、1.1～1.3mm

D、0.8～1.0mm

E、0.3～0.5mm

设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径

B、大于基牙颊舌径2/3

C、大于基牙颊舌径1／3

D、小于基牙颊舌径2/3

E、小于基牙颊舌径1／3

相似考题

1.患者，女，53岁，缺失，医师设计，卡环组，联合卡环，舌连接杆连接，医师基预取印模灌注工作模型设计在基牙的邻面板应位于A、基牙的近中邻面B、基牙的舌侧C、基牙的面D、基牙的远中邻面E、基牙的颊侧设计在基牙的邻面板其最佳厚度要求为A、1.5～1.7mmB、1.3～1.5mmC、0.8～1.0mmD、1.1～1.3mmE、0.3～0.5mm设计在基牙上的邻面板其最佳宽度为A、大于基牙颊舌径B、大于基牙颊舌径1/3C、小于基牙颊舌径1/3D、大于基牙颊舌径2/3E、小于基牙颊舌径2/3

2.患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5 RPl卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为( )。A、1.5～1.7mmB、1.3～1.5mmC、1.1～1.3mmD、0.8～1.0mmE、0.3～0.5mm设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度是( )。A、大于基牙颊舌径B、大于基牙颊舌径2／3C、大于基牙颊舌径1／3D、小于基牙颊舌径2／3E、小于基牙颊舌径1／3

3.患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4 RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型？( )A、5种B、4种C、3种D、2种E、1种下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，错误的是( )。A、与大连接体呈垂直相连B、磨光面呈半圆形C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是( )。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D、磨光面应呈半圆形E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

4.患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用的小连接体类型有A、5种B、4种C、3种D、2种E.1种下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是A、与大连接体呈垂直相连B、磨光面呈半圆形C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是A、小连接体沿基牙04的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D、磨光面应呈半圆形E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

参考答案和解析
参考答案：问题 1 答案：D


问题 2 答案：B

更多“患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作 ”相关问题

  • 第1题：

    患者，女，45岁，和缺失，口腔检查可见，间食物嵌塞，缺失牙区牙槽嵴丰满，余牙正常。某医师设计作基牙，三臂卡，间隙卡环。

    为了减轻对的扭力，应在其上选用的卡环为
    A.联合卡环
    B.延伸卡环
    C.隙卡
    D.双臂卡环
    E.BPI卡环组

    答案：E
    解析：

  • 第2题：

    患者，女．38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。

    关于制作与联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是
    A.该小连接体的宽度控制在2．6mm左右为宜
    B.小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
    C.磨光面应呈半圆形
    D.与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角
    E.该小连接的厚度控制在1．3mm为宜

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    患者，女．38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。

    该支架使用了几种小连接体类型
    A.1种
    B.4种
    C.3种
    D.5种
    E.2种

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    患者，女，45岁，缺失，检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，间食物嵌塞，余牙正常。前牙区口，底浅，舌侧倒凹大。拟铸造支架义齿修复。

    最佳的设计方案是
    A.三臂卡环，联合卡环，舌板连接
    B.三臂卡环，隙卡，舌杆连接
    C.RPI，隙卡，舌板连接
    D.RPI，联合卡环，舌板连接
    E.RPI，隙卡，舌杆连接

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    患者，女．38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。

    下述制作与近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是
    A.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
    B.小连接体沿43舌侧外展隙平行延伸
    C.磨光面呈半圆形
    D.与基牙及牙槽嵴呈平面接触
    E.与大连接体呈垂直相连

    答案：B
    解析：

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