对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

题目

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是

A、焊料能快速有效地充满整个焊接区

B、防止焊料熔化过快

C、使焊料缓慢降温

D、防止焊料熔化过慢

E、使焊料快速熔化

相似考题

1.齿科最常用的焊接方法是A、铜焊B、银焊C、锅焊D、焊料焊接法E、激光焊接法

2.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

3.焊接焊料的特点有A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金

4.下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导

参考答案和解析
参考答案：A
更多“对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防 ”相关问题

  • 第1题：

    焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为

    A．假焊

    B．流焊

    C．后焊接

    D．前焊接

    E．转移焊接法


    正确答案：A

  • 第2题：

    口腔科最常用的焊接方法是

    A、铜焊

    B、锡焊

    C、银焊

    D、焊料焊接法

    E、激光焊接法


    参考答案：D

  • 第3题：

    金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )

    A.焊料应该流布于整个焊接区
    B.焊接区面积不小于4mm
    C.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
    D.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
    E.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘

    答案：D
    解析：

  • 第4题：

    口腔科最常用的焊接方法是

    A、铜焊

    B、银焊

    C、锡焊

    D、焊料焊接法

    E、激光焊接法


    参考答案：D

  • 第5题：

    口腔科最常用下列哪种焊接方法？( )

    A、铜焊

    B、银焊

    C、锡焊

    D、焊料焊接法

    E、激光焊接法


    参考答案：D

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