遮色瓷层的厚度应不小于A．0.2mmB．0.8mmC．1～1.5mmD．2mmE．5mm

题目

遮色瓷层的厚度应不小于

A．0.2mm

B．0.8mm

C．1～1.5mm

D．2mm

E．5mm

相似考题

1.金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘瓷过厚D、遮色瓷过短，过薄E、遮色瓷过长

2.瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷

3.PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A、在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右C、遮色瓷最好分两次烧结D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠B、瓷泥吸水过度，振动过大C、各层瓷粉涂附时混合掺杂D、透明瓷过度构筑E、唇面体瓷过薄瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型B、压实瓷泥C、减少烧结时的体积收缩D、增加瓷层烧成后的强度E、保证瓷层的半透明度为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切B、切端回切C、唇面回切D、舌面回切E、指状沟回切

4.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为A、0.4mm

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  • 第1题：

    下列因素中，可能会影响金瓷强度的是

    A．遮色层过薄

    B．遮色层过厚

    C．瓷泥堆筑时振动过大

    D．瓷泥中水分未吸干

    E．烧结温度过高


    正确答案：B

  • 第2题：

    制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的作用是下列哪些()

    A.增加金-瓷结合强度

    B.利于瓷层色调和透明度的显现

    C.增加牙颈部的强度，不易塌瓷

    D.增加瓷的厚度

    E.减少体瓷的厚度


    正确答案：AB

  • 第3题：

    遮色瓷层厚度最佳应为

    A．0.01～0.05mm

    B．0.1～0.2mm

    C．0.3～0.4mm

    D．0.5～0.6mm

    E．0.7～0.8mm


    正确答案：B

  • 第4题：

    关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是

    A．在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间

    B．遮色瓷层的厚度在0.3mm左右

    C．遮色瓷最好分两次烧结

    D．第二次烧结温度应比前次低10～20℃

    E．在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘


    正确答案：B

  • 第5题：

    PFM冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘暴露金属，可能的原因是

    A、颈缘瓷过长

    B、颈缘瓷过薄

    C、颈缘瓷过厚

    D、遮色瓷过短

    E、遮色瓷过长


    参考答案：D

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