烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是( )A．生物结合B．化学结合C．范德华力D．机械结合E．压缩应力结合

题目

烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是( )

A．生物结合

B．化学结合

C．范德华力

D．机械结合

E．压缩应力结合

相似考题

1.烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括A.吸附结合B.化学结合C.机械结合D.范德华力E.压应力结合

2.瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是A、压缩结合力B、机械结合力C、范德华力D、化学结合力E、黏接结合力

3.烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力

4.合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键,一般金瓷的结合方式包括A、化学性结合B、机械性结合C、范德华力结合D、熔附结合E、压缩力结合

参考答案和解析
正确答案：B
一般认为，金瓷结合存在四种方式：化学结合、机械结合、范德华力、压缩应力结合。其中化学结合是金瓷结合的主要组成部分，占金瓷结合强度的49％，因此本题正确答案选B。
更多“烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是( )A.生物结合B.化学结合C.范德华力D.机械结合E.压缩应力结 ”相关问题

  • 第1题：

    占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

    A．机械结合力

    B．化学结合力

    C．压缩结合力

    D．范德华力

    E．以上都不是


    正确答案：B

  • 第2题：

    烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括

    A．吸附结合

    B．化学结合

    C．机械结合

    D．范德华力

    E．压应力结合

    答案：A
    解析：
    金瓷结合机制：①化学结合。②机械结合。③范德华力。④压应力力结合。

  • 第3题：

    瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是

    A.压缩结合力
    B.化学结合力
    C.机械结合力
    D.范德华力
    E.黏接结合力

    答案：B
    解析：

  • 第4题：

    烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案：A

  • 第5题：

    金瓷结合的主要机制是

    A.化学结合
    B.压缩结合
    C.范德华力
    D.机械结合
    E.氢键结合

    答案：A
    解析：

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