下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

题目

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )

A、包埋的石膏强度不够

B、开盒去蜡时包埋石膏折断

C、填塞塑料过早

D、堵塞塑料过晚

E、热处理后开盒过早

相似考题

1.卡环、连接体等变位的原因不包括A.包埋所用石膏强度不够B.未将卡环、支架等包埋牢固C.热处理时加热速度过快D.填塞的塑料过多或过硬E.开盒时石膏折断

2.下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

3.可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（ ）A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多

4.隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

参考答案和解析
参考答案：C
更多“下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断 ”相关问题

  • 第1题：

    隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外

    A、基托和卡环蜡型与模型不密合

    B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却

    C、去蜡后型盒螺丝未上紧

    D、包埋石膏存在气泡

    E、蜡型过薄


    参考答案：E

  • 第2题：

    在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括

    A．装盒时束将卡环等包埋牢固

    B．装盒时，下层型盒有倒凹

    C．装盒所用石膏受潮

    D．充填塑料过早

    E．充填塑料过硬、过多


    正确答案：D

  • 第3题：

    可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（ ）

    A.开盒去蜡时包埋石膏折断
    B.包埋的石膏强度不够
    C.热处理速度太快
    D.填塞塑料过晚
    E.填塞时塑料量过多

    答案：C
    解析：

  • 第4题：

    下面不是造成充填中支架移位的原因是

    A．包埋的石膏强度不够

    B．未包牢或包埋有倒凹

    C．填塞时塑料过硬

    D．充填塑料不足

    E．支架本身焊接不牢


    正确答案：D

  • 第5题：

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )

    A.开盒去蜡时包埋石膏折断
    B.填塞塑料过早
    C.热处理后开盒过早
    D.包埋的石膏强度不够
    E.堵塞塑料过晚

    答案：B
    解析：

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