将待浸焊器件浸人装有焊料的槽内2～3S后，开启振动器()即可获得良好焊接。A.2～3SB.2SC.5SD.3S

题目

将待浸焊器件浸人装有焊料的槽内2～3S后，开启振动器()即可获得良好焊接。

A.2～3S

B.2S

C.5S

D.3S

相似考题

1.手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。

2.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

3.在锡焊过程中,烙铁头压紧焊面不动,待焊料将四周及缝隙处润湿后,应()烙铁头,即可一次焊接成功。A、迅速撤掉B、缓慢移开C、慢慢撤掉D、不仅不慢撤掉

4.在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

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  • 第1题：

    浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。

    A.焊盘

    B.表面光洁

    C.集成电路

    D.导线


    参考答案：D

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第3题：

    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

    • A、绝缘胶带
    • B、耐高温锡
    • C、耐高温胶带
    • D、防水胶带

    正确答案:C

  • 第4题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第5题：

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第6题：

    二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。

    • A、浸焊
    • B、无
    • C、波峰焊
    • D、冷却

    正确答案:C

  • 第7题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第8题：

    焊接中的浸焊可分为（）和（）。


    正确答案:手工浸焊；机器浸焊

  • 第9题：

    浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。

    • A、68-2锡铅
    • B、39锡铅
    • C、58-2锡铅
    • D、任何一种

    正确答案:B

  • 第10题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印刷板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第11题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。
    A

    1S

    B

    2S

    C

    5S

    D

    2-3S


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。

    A.浸焊

    B.无

    C.波峰焊

    D.冷却


    参考答案：C

  • 第14题：

    波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。

    • A、加热
    • B、浸焊
    • C、冷却
    • D、涂助焊剂

    正确答案:C

  • 第15题：

    （）属于手工焊接装配的工艺。

    • A、浸焊
    • B、倒装焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:A

  • 第16题：

    手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）


    正确答案:错误

  • 第17题：

    使用浸沾钎焊焊接的焊件必须十分干燥。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

    • A、焊盘
    • B、表面光洁
    • C、集成电路
    • D、导线

    正确答案:D

  • 第19题：

    在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。

    • A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊
    • B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊
    • C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊
    • D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊

    正确答案:A

  • 第20题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）


    正确答案:50%-70%

  • 第21题：

    手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。


    正确答案:错误

  • 第22题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。
    A

    加热

    B

    浸焊

    C

    冷却

    D

    涂助焊剂


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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