高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高

题目
高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。

A、硬度降低

B、塑性提高

C、强度降低

D、韧性提高

相似考题

1.低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低

2.低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A增加B降低

3.3、晶粒的长大是通过晶界迁移大晶粒吞并小晶粒的过程。

4.低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错

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  • 第1题：

    合金元素形成的碳化物在高温下越稳定，越不易溶入奥氏体中，能阻碍晶界长大，细化晶粒。


    熔点;硬度

  • 第2题：

    溶质原子易偏聚与晶界，因而阻碍晶粒长大


    ×

  • 第3题：

    晶粒长大是单纯的小角晶界迁移过程


    错误

  • 第4题：

    98、关于奥氏体长大规律，以下论述错误的是（）

    A．强碳化物形成元素会降低奥氏体晶粒长大的倾向；

    B．C、N、B等促进奥氏体晶粒长大；

    C．Ni、Co、Cu等对奥氏体晶粒长大作用明显；

    D．Mn在高碳时会促进奥氏体晶粒的长大；


    Ni 、 Co 、 Cu 等对奥氏体晶粒长大作用明显；

  • 第5题：

    3、再结晶晶粒异常长大的原因包括

    A．多数晶界迁移阻力较大

    B．少数晶界迁移阻力小

    C．退火温度过低

    D．晶粒间变形量不均匀


    多数晶界迁移阻力较大;少数晶界迁移阻力小

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