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  • 第1题:

    焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。

    A.焊接速度过慢

    B.拼点时焊点过大

    C.焊接电流太小

    D.焊枪摆动幅度过大

    E.坡口角度太大,根部间隙太宽


    正确答案:BCD

  • 第2题:

    若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C夹渣

    D焊漏


    A,B,C

  • 第3题:

    焊前坡口处理不干净,易产生焊接气孔。


    正确

  • 第4题:

    焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。

    A.固体夹渣

    B.缩孔

    C.未焊透

    D.焊瘤


    正确答案:C

  • 第5题:

    7、产生“夹渣”的原因有()。‍

    A.焊缝边缘不干净,接缝外表沾有油漆、污泥、油脂等

    B.焊接电流过小,焊速过快,使熔池凝固过快,夹杂物来不及浮出

    C.运条不正确使铁水与熔渣混合,阻碍熔渣上浮

    D.多层焊时清渣不干净,焊件坡口角度过小


    (1)焊件边缘及焊层之间清理不干净,焊接电流太小; (2)熔池金属凝固速度太快,熔渣来不及浮出; (3)运条不当,熔池与铁水分离不清,阻碍了熔渣上浮。