焊接过程中应尽量减少氧化,以保证焊接质量。()此题为判断题(对，错)。
题目
焊接过程中应尽量减少氧化,以保证焊接质量。()
此题为判断题(对，错)。
相似考题
参考答案和解析
参考答案：正确
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第1题：
（2015年真题）降低焊接应力的正确措施有（ ）。A.构件设计时尽量减少焊接尺寸
B.将焊接集中在一个区域
C.焊接时采用较小的焊接线能量
D.焊接过程中，层间锤击
E.焊接前对构件进行整体预热答案：A,C,E解析： -
第2题：
药皮在焊接过程中起着极为重要的作用，其主要表现有（ ）。A.避免焊缝中形成夹渣、裂纹、气孔，确保焊缝的力学性能
B.弥补焊接过程中合金元素的烧损，提高焊缝的力学性能
C.药皮中加入适量氧化剂，避免氧化物还原，以保证焊接质量
D.改善焊接工艺性能，稳定电弧，减少飞溅，易脱渣答案：A,B,D解析：药皮。压涂在焊芯表面的涂层称为药皮。药皮是由各种矿物类、铁合金、有机物和化工产品（水玻璃类）原料组成
药皮的作用是保证被焊接金属获得具有合乎要求的化学成分和力学性能，并使焊条具有良好的焊接工艺性能 -
第3题：
药皮在焊接过程中起着极为重要的作用，其主要表现有()A．避免焊缝中形成夹渣、裂纹、气孔，确保焊缝的力学性能
B．弥补焊接过程中合金元素的烧损，提高焊缝的力学性能
C．药皮中加入适量氧化剂，避免氧化物还原，以保证焊接质量
D．改善焊接工艺性能，稳定电弧，减少飞溅，易脱渣答案：A,D解析：2020版教材P31
药皮在焊接过程中起着极为重要的作用。若采用无药皮的光焊条焊接，则在焊接过程中，空气中的氧和氮会大量侵入熔化金属，将金属铁及有益元素碳、硅、锰等氧化和氮化，并形成各种氧化物和氯化物残留在焊缝中，造成焊缝夹渣或裂纹。而熔入熔池中的气体可能使焊缝产生大量气孔，这些因素都能使焊缝的力学性能(强度、冲击值等)大大降低，同时使焊缝变脆。此外，采用光焊条焊接．电弧很不稳定，飞溅严重．焊缝成形很差。在光焊条外面涂一层由各种矿物等组成的药皮．能使电弧燃烧稳定．焊缝质量得到提高。药皮虽然具有机械保护作用，但液态金属仍不可避免地受到少量空气侵入并氧化。此外，药皮中某些物质受电弧高温作用而分解放出氧，可使液态金属中的合金元素烧毁．导致焊缝质量降低。因此在药皮中要加入一些还原剂，使氧化物还原，以保证焊缝质量。由于电弧的高温作用，焊缝金属中所含的某些合金元素被烧损(氧化或氮化)，会使焊缝的力学性能降低。在焊条药皮中加入铁合金或其他合金元素，使之随着药皮的熔化而过渡到焊缝金属中去，以弥补合金元素烧损和提高焊缝金属的力学性能。此外，药皮还可改善焊接工艺性能．使电弧稳定燃烧、飞溅少、焊缝成形好、易脱渣和熔敷效率高。总之，药皮的作用是保证被焊接金属获得具有合乎要求的化学成分和力学性能．并使焊条具有良好的焊接工艺性能。 -
第4题：
药皮在焊接过程中起着极为重要的作用，其主要表现有（ ）。A：避免焊缝中形成夹渣、裂纹、气孔，确保焊缝的力学性能
B：弥补焊接过程中合金元素的烧损，提高焊缝的力学性能
C：药皮中加入适量氧化剂，避免氧化物还原，以保证焊接质量
D：.改善焊接工艺性能，稳定电弧，减少飞溅，易脱渣答案：A,B,D解析：2019版教材P31
药皮能使电弧燃烧稳定，焊缝质量得到提高。药皮可以弥补合金元素烧损和提高焊缝金属的力学性能。在药皮中要加入一些还原剂，使氧化物还原，以保证焊缝质量。药皮可改善焊接工艺性能，使电弧稳定燃烧、飞溅少、焊缝成形好、易脱渣和熔敷效率高。 -
第5题：
药皮在焊接过程中起着极为重要的作用，其主要表现有（ ）。A.避免焊缝中形成夹渣、裂纹、气孔，确保焊缝的力学性能
B.弥补焊接过程中合金元素的烧损，提高焊缝的力学性能
C.药皮中加入适量氧化剂，避免氧化物还原，以保证焊接质量
D..改善焊接工艺性能，稳定电弧，减少飞溅，易脱渣答案：A,B,D解析：2020版教材P31
药皮能使电弧燃烧稳定，焊缝质量得到提高。药皮可以弥补合金元素烧损和提高焊缝金属的力学性能。在药皮中要加入一些还原剂，使氧化物还原，以保证焊缝质量。药皮可改善焊接工艺性能，使电弧稳定燃烧、飞溅少、焊缝成形好、易脱渣和熔敷效率高。