导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与下列哪项无关()。A、导体的比热容B、导体的散热面积C、导体通过电流的大小D、导体的质量

题目
导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与下列哪项无关()。

A、导体的比热容

B、导体的散热面积

C、导体通过电流的大小

D、导体的质量

相似考题

1.导体长期升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与导体载流量大小无关。()此题为判断题(对，错)。

2.金属导体的电阻与下列哪些因素无关（）。A.导体长度LB.导体横截面积C.外加电压D.导体电阻率ρ

3.导体的短路发热具有与正常工作发热不同的特点为（）。 （A）发热时间短、发热量大 （B）导体可达到稳定温升 （C）由于发热时间短,整个过程导体温升幅度不髙 （D）在过程中可与周围环境建立稳定热平衡

4.载流导体的发热量与( )无关( A )通过电流的大小( B )电流通过时间的长短( C )载流导体的电压等级( D )导体电阻的大小

更多“导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与下列哪项无关()。 ”相关问题

  • 第1题：

    下列说法不正确的是（　　）。

    A． 导体的载流量与导体的材料有关
    B． 导体的载流量与导体的截面积有关
    C． 导体的载流量与导体的形状无关
    D． 导体的载流量与导体的布置方式有关

    答案：C
    解析：
    导体的载流量和材料、温度以及截面和形状等有关。银是最好的，铜其次，然后是铁，铝。载流量随温度升高而增大。横截面越大，载流量越大。导体载流量与导体的形状亦有关，例如20kV及以下回路的正常工作电流在4000A及以下时，宜选用矩形导体；在4000～8000A时，宜选用槽型导体；在8000A以上时，宜选用圆管形导体。

  • 第2题：

    2、金属导体的电阻与（ ）。

    （A）导体长度无关；（B）导体截面无关；（c）外加电压无关；（D）材料无关。

    答案：C
    解析：

  • 第3题：

    1、关于静电场能量的表述，下列说法正确的是（）

    A．只与导体的最终带电状态有关

    B．只与电场的建立过程有关

    C．与导体的最终带电状态及电场的建立过程均有关

    D．与导体的最终带电状态及电场的建立过程均无关


    电场的存在与试验电荷无关。

  • 第4题：

    La5A1003 金属导体的电阻与（ ）。

    (A)导体长度无关；(B)导体截面无关；(C)外加电压无关；(D)材料无关；

    答案：C
    解析：

  • 第5题：

    短时发热的特征包括（ ）。

    A.发热时间短
    B.短路时导体温度变化范围很大，整个发热过程中散热功率远小于发热功率
    C.短路时间虽不长，但电流大，因此发热量很大，造成导体迅速升温
    D.线路温升平缓

    答案：A,B,C
    解析：
    短期过热一般是由于短期过负荷或短路引起的，在较短的时间内温度上升很快，而长期发热一般由过载引起，温度上升到一定程度达到平衡，比较稳定，故排除D。

相关内容