在OptiXBWS320G设备中的所有单板中，由于单板功能器件的原因，发热量大的单板是()。A.SCAB.TWCC.RWCD.WBA

题目

在OptiXBWS320G设备中的所有单板中，由于单板功能器件的原因，发热量大的单板是()。

A.SCA

B.TWC

C.RWC

D.WBA

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1.在ZXMP－S380设备中,所有单板采用供电方式,使各单板之间的电源影响降低至零,减少单板在热插拔过程中对系统的影响。()A.集中式B.分散式假集中式C.分散式D.不确定式

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    B.单板不使用时应保存在防静电袋中

    C.单板的存放要注意环境温度湿度的影响

    D.设备背板插针很坚固，插拔单板时无需担心弄歪或断裂


    参考答案：D

  • 第2题：

    BSC整体性能测量话统中的出现较多的指配失败次数(设备故障)可能的原因包括()

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    D.GFBI单板问题


    参考答案：A, B, D

  • 第3题：

    【判断题】ZXMP820设备单板共分为：功能单板和业务单板。

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  • 第4题：

    GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。

    A.背板

    B.GSCU单板

    C.各单板的GE接口器件

    D.OMU


    参考答案：B

  • 第5题：

    华为系统中,设备维护提供设备／单板的维护功能,包括()

    A.单板复位、主备倒换

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    C.设备自检

    D.时间校准


    参考答案：A, B, C, D

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