关于B500&B、505显卡高温问题通过指定硅脂和散热铜片处理的注意事项,描述错误的是?()A、编号为31043698的B、5散热风扇，因为其显卡部位没有铜底，必须加装导热铜片才能保证散热效果C、加装铜片的厚度不超过2MM即可D、B500和B505风扇规格是相同的，可以通用

会的

硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！

这就是我们常见的导热介质，那么它们的导热能力如何呢？金属散热块的传热能力远远大于导热硅脂，而导热硅脂的传热能力又比导热硅胶好（笔者从来都是把散热块下面的硅胶除去然后自行涂抹导热硅脂）。

既然导热硅脂导热能力比金属散热块差那么为什么我们又要使用它？这是因为金属散热块和CPU不可能接触得非常紧密，总有一些缝隙，利用导热硅脂填补这些缝隙就可以进一步地提高散热效果。注意，我们是使用导热硅脂来填补缝隙，而不是大量地使用导热硅脂来连接散热块和CPU。这是因为导热硅脂的传热能力比金属散热块差，我们需要的是让金属散热块更多地接触CPU而不是用大量导热硅脂来连接。看了这些大家应该明白了为什么我们涂膜导热硅脂需要均匀而且薄！

过多地涂抹了导热硅脂出了降低散热效果之外还有许多坏处。

不涂硅脂也是可以的，散热片照样能吸走CPU上的热量。不过涂上硅脂可以使散热片与CPU接触面更紧凑，从而加快传热，达到更好的散热效果。但硅脂也是要适量，用量多了不仅反倒阻碍了热量的传递，多余的硅脂还可能流出外面，造成元器件的短路。适量的硅脂是在CPU上涂上均匀的一层，散热片放上去有黏住的感觉，并且不会有多余的硅脂流到外面出来。

答：硅脂的作用就是使CPU和散热器良好接触，使CPU的热量及时传递到散热器上，再通过散热器散发出去，从而起到为CPU散热的目的。但是硅脂过厚或过薄都不利于CPU的散热，过薄时CPU的热量不能及时传递出去，而过厚同样也不利于CPU温度的传递，导致热量积聚在CPU表面使CPU因温度过高而使系统不稳定。
此时可以重新将散热器拆下，用小刀等工具将CPU和散热器上的残留硅脂轻轻刮干净，然后再均匀地抹上一薄层硅脂（注意不要抹得太厚），重新将散热器安装好，再启动计算机，故障便应该排除了。

 

不涂硅脂也是可以的，散热片照样能吸走CPU上的热量。不过涂上硅脂可以使散热片与CPU接触面更紧凑，从而加快传热，达到更好的散热效果。但硅脂也是要适量，用量多了不仅反倒阻碍了热量的传递，多余的硅脂还可能流出外面，造成元器件的短路。适量的硅脂是在CPU上涂上均匀的一层，散热片放上去有黏住的感觉，并且不会有多余的硅脂流到外面出来。