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  • 第1题:

    波峰焊过程中,涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第2题:

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。

    A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

    B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

    C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

    D.印刷线路板于波峰角度不好


    参考答案:C

  • 第3题:

    波峰焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。


    ×

  • 第4题:

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。

    A.造成虚焊

    B.造成电路板电路短路

    C.电路自激

    D.绝缘能力下降


    正确答案:A

  • 第5题:

    波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。

    A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

    B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

    C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

    D.印刷电路板与波峰角度不好


    参考答案:C