表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

题目

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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1.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

2.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

3.浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

4.波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。

更多“表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡 ”相关问题

  • 第1题：

    波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。

    A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

    B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

    C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

    D.印刷线路板于波峰角度不好


    参考答案：C

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

    A.电阻

    B.印刷版

    C.焊盘

    D.元器件


    参考答案：D

  • 第3题：

    __________，又称为印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文缩写为PCB。


    正确

  • 第4题：

    印刷线路板的英文缩写是()。

    A.OPA

    B.PCB

    C.CPU

    D.RAM


    参考答案：B

  • 第5题：

    21、__________，又称为印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文缩写为PCB。


    ABC

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