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  • 第1题:

    任何印制电路板都可以使用印制电路板向导进行设计。


    错误

  • 第2题:

    如果产品的装配过程可以分解为小的操作工序,那么可以考虑采用手工装配流水线进行生产。


    C

  • 第3题:

    空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足,致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。


    正确

  • 第4题:

    敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,以提高印制电路板的抗干扰能力。


  • 第5题:

    6、印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。


    元件封装( Footprint);铜膜走线( Track);焊盘( Pad);过孔( Via);禁止布线层( Keep Out Layer);丝印层( Overlay);机械层( Mechanical)