关于非晶硅探测器的工作原理，下列正确的是()。A.X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像B.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像C.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像D.X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像E.X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐
题目
关于非晶硅探测器的工作原理，下列正确的是()。
A.X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像
B.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像
C.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像
D.X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像
E.X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出，量化为数字信号→X线数字图像
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第1题：
属于DR成像直接转换方式的部件是
A．闪烁体+CCD摄像机阵列
B．非晶硒平板探测器
C．碘化铯+非晶硅探测器
D．半导体狭缝线阵探测器
E．多丝正比电离室
正确答案：B
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第2题：
下列器件哪个不是将光信号转化为电信号A.CCD相机
B.非晶硅
C.非晶硒
D.光电二极管
E.闪烁体答案：E解析：闪烁体只能将高能X射线转化为可见光信号。 -
第3题：
5、以下关于微晶硅与非晶硅两种薄膜材料的主要区别，叙述正确的是（）。
A.微晶硅比非晶硅具有更好的结构有序性，用微晶硅薄膜制备的太阳能电池几乎没有光致衰减效应。#B.由于微晶硅的晶体特性，其在可见光波段的吸收系数比非晶硅的低，所以微晶硅薄膜太阳能电池需要比较厚的吸收层（至少1μm），而非晶硅薄膜太阳能电池的典型厚度为0.3μm。#C.微晶硅带隙接近单晶硅，室温下1.1eV，而非晶硅的带隙高得多，接近1.75eV。#D.以上都对。微晶硅比非晶硅具有更好的结构有序性，用微晶硅薄膜制备的太阳能电池几乎没有光致衰减效应。;由于微晶硅的晶体特性，其在可见光波段的吸收系数比非晶硅的低，所以微晶硅薄膜太阳能电池需要比较厚的吸收层（至少 1 μ m ），而非晶硅薄膜太阳能电池的典型厚度为 0.3 μ m 。;微晶硅带隙接近单晶硅，室温下 1.1eV ，而非晶硅的带隙高得多，接近 1.75eV 。;以上都对。 -
第4题：
属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室答案：B解析：DR成像直接转换方式的部件为非晶硒平板探测器，X线光子可直接转换为电信号。 -
第5题：
下列器件能将可见光信号转化为电信号的是
A．CCD相机
B．非晶硅
C．非晶硒
D．光电二极管
E．闪烁体
光电二极管