造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A:卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够 B:基托与黏膜组织不密合 C:卡环不贴合 D:牙合支托不就位 E:边缘封闭不好

题目
造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是

A:卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够
B:基托与黏膜组织不密合
C:卡环不贴合
D:牙合支托不就位
E:边缘封闭不好
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1.造成义齿摘戴困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、以上都不是

2.可摘局部义齿摘戴困难的原因有:()A.卡环过紧B.基托紧贴牙面C.倒凹区基托缓冲不够D.患者没有掌握义齿摘戴方向和方法E.基托延伸过长

3.造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A.卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够B.基托与黏膜组织不密合C.卡环不贴合D.支托不就位E.边缘封闭不好

4.摘戴困难的原因是A．B．C．D．E．

参考答案和解析
答案：A
解析：
卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够，患者没有掌握义齿摘戴方向和方法，都可造成可摘局部义齿摘戴困难。
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  • 第1题：

    可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（ ）

    A.基托伸展过长
    B.卡环臂过紧
    C.基板紧贴牙面
    D.基托倒凹区缓冲不足
    E.未按就位方向戴入

    答案：A
    解析：

  • 第2题：

    可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起（）。

    • A、摘戴困难
    • B、容易折断
    • C、咀嚼效率低
    • D、连接不牢靠
    • E、固位不良

    正确答案:A

  • 第3题：

    男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）

    • A、咬合压力过大
    • B、卡环固位过紧
    • C、基托进入软组织倒凹内
    • D、基托与黏膜贴合过紧
    • E、摘戴义齿用力过大

    正确答案:C

  • 第4题：

    男，60岁，戴义齿2天，感上唇向下活动时疼痛，义齿摘戴困难。查：可摘局部义齿单臂卡环，卡环与基牙贴合，上前弓区基托伸展过长，摘戴义齿阻力较大。余之无异常。造成疼痛及摘戴义齿困难的原因可能是，除了（）

    • A、卡环过紧
    • B、基托紧贴牙面
    • C、基托进入倒凹区
    • D、义齿基托面积较大
    • E、镪者未掌握摘戴义齿的方法

    正确答案:D

  • 第5题：

    单选题
    男，60岁。戴义齿2天。感上唇向下活动时疼痛。义齿摘戴困难。查：可摘局部义齿单臂卡环，卡环与基牙贴合。上前弓区基托伸展过长，摘戴义齿阻力较大。余之无异常。造成疼痛及摘戴义齿困难的原因可能是，除了（）
    A

    卡环过紧

    B

    基托紧贴牙面

    C

    基托进入倒凹区

    D

    义齿基托面积较大

    E

    患者未掌握摘戴义齿的方法


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    不会造成可摘局部义齿摘戴困难的是（）
    A

    基托进入组织倒凹

    B

    卡环臂过紧

    C

    就位方向不对

    D

    卡臂尖进入倒凹过深

    E

    基托与黏膜组织不贴合


    正确答案： A
    解析： 基托进入组织倒凹；卡环臂过紧；就位方向不对；卡臂尖进入倒凹过深都会造成局部义齿摘戴困难，而基托与黏膜组织不贴合不会使摘戴义齿发生困难。故答案为E。

  • 第7题：

    某女患者，67岁。戴上颌义齿1天后，出现义齿摘戴困难。查：缺失。黏膜支持式可摘局部义齿。唇、颊侧基托边缘伸展至黏膜转折，前牙区牙槽骨较突。引起摘戴困难的原因是

    A.基托伸展过长，刺激黏膜转折处
    B.力大，义齿下沉
    C.义齿支持不足，压迫黏膜
    D.基托不密合，翘动引起
    E.基托进入倒凹区

    答案：E
    解析：

  • 第8题：

    可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（）

    • A、基托伸展过长
    • B、卡环臂过紧
    • C、基板紧贴牙面
    • D、基托倒凹区缓冲不足
    • E、未按就位方向戴入

    正确答案:A

  • 第9题：

    不会造成可摘局部义齿摘戴困难的是（）

    • A、基托进入组织倒凹
    • B、卡环臂过紧
    • C、就位方向不对
    • D、卡臂尖进入倒凹过深
    • E、基托与黏膜组织不贴合

    正确答案:E

  • 第10题：

    单选题
    可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（）
    A

    基托伸展过长

    B

    卡环臂过紧

    C

    基板紧贴牙面

    D

    基托倒凹区缓冲不足

    E

    未按就位方向戴入


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查： 活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）.
    A

    咬合压力过大

    B

    卡环固位过紧

    C

    基托进入软组织倒凹内

    D

    基托与黏膜贴合过紧

    E

    摘戴义齿用力过大


    正确答案： D
    解析： 下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于组织缓冲区，临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡，可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。

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