机要件封装总的要求不包括()。A、封皮坚固B、包装精美C、封口严密D、困扎牢固

题目
机要件封装总的要求不包括()。

A、封皮坚固

B、包装精美

C、封口严密

D、困扎牢固

相似考题

1.下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是()。A、必须保持袋身完好B、特殊情况可临时调用普邮袋封装C、不许一袋多号或多袋一号D、必须装入机要袋内发运

2.机要件封装总的要求是:封皮坚固、内装平整、封口严密、捆扎牢固。()此题为判断题(对，错)。

3.（）出口机要件必须实行袋封装发运，不经封装不得发运。A对B错

4.下列属于机要通信保密范围的有()。A、机要件的投递单位名址B、机要通信机构设置C、机要件的传递方式D、机要件的封装规格

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  • 第1题：

    下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是（）

    A必须保持袋身完好

    B特殊情况可临时调用普邮袋封装

    C不许一袋多号或多袋一号

    D必须装入机要袋内发运


    B
    略

  • 第2题：

    散件封装是指将经规定手续处理的单件机要件，按照不同方向封装成机要袋的操作。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第3题：

    下列属于机要通信保密范围的有（）

    A机要件的投递单位名址

    B机要通信机构设置

    C机要件的传递方式

    D机要件的封装规格


    A,B,C
    略

  • 第4题：

    机要件封装总的要求是：封皮坚固、内装平整、封口严密、捆扎牢固。

    A对

    B错


    对
    略

  • 第5题：

    机要件封装总的要求不包括（）

    A封皮坚固

    B包装精美

    C封口严密

    D困扎牢固


    B
    略

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