实现液相烧结所需满足的条件为（）。A．液相能润湿固相B．液相能溶解固相C．液相量适当D．液相黏度适当
题目
实现液相烧结所需满足的条件为（）。
A．液相能润湿固相
B．液相能溶解固相
C．液相量适当
D．液相黏度适当
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第1题：
什么是液相烧结？有哪些液相烧结技术？各有什么应用？
正确答案:烧结温度下，低熔点组元熔化或形成低熔共晶、产生可流动液相的烧结。
在近现代，液相烧结的应用领域迅速扩大，涉及电触头、工具钢、超合金、硬质合金、高密度合金、金刚石-金属复合材料、绝缘材料、难熔材料、磁性材料、汽车结构零件和高强度陶瓷等。 -
第2题：
简述液相烧结过程，实现液相烧结要具备哪些条件？
正确答案:液相烧结过程大致可以划分为三个界限不十分明显的阶段，而再实际中，这三个阶段往往都是互相重叠的。
1、液相流动与颗粒重排阶段
2、固相溶解和再析出阶段
3、固相烧结阶段
完成液相烧结的条件：液相烧结能否顺利完成，取决于同液相性质有关的三个基本条件，润湿性、溶解度和液相数量。 -
第3题：
粉末烧结的基本类型有（）
- A、固相烧结
- B、液相烧结
- C、其他烧结方法
- D、气相烧结
正确答案:A,B,C -
第4题：
液相烧结
正确答案: 烧结温度超过某一组成的熔点，因而形成液相。 -
第5题：
进行液相烧结基本条件是润湿角（），适当的溶解度，（）。
正确答案:θ<90°；适当的液相数量 -
第6题：
瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结，而在中后期发生（）。
正确答案:固相烧结 -
第7题：
超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
正确答案:错误 -
第8题：
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
正确答案: 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结 -
第9题：
填空题瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结，而在中后期发生（）。正确答案： 固相烧结解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题液相烧结的三个基本条件是什么？它们对液相烧结致密化的贡献是如何体现的？正确答案： 三个基本条件：液相必须润湿固相颗粒、固相在液相中具有有限的溶解度、液相数量
1）液相必须润湿固相颗粒，这是液相烧结得以进行的前提。液相只有具备完全或部分润湿的条件，才能渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，促进致密化
2）有限的溶解可改善润湿性，增加了固相物质迁移通道，加速烧结；并且颗粒表面突出部位的化学位较高产生优先溶解，通过扩散和液相流动在颗粒凹陷处析出，改善固相晶粒的形貌和减小颗粒重排的阻力，促进致密化
3）在一般情况下，液相数量的增加有利于液相均匀地包覆固相颗粒，为颗粒重排列提供足够的空间和致密化创造条件。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。正确答案： 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题进行液相烧结基本条件是润湿角（），适当的溶解度，（）。正确答案： θ<90°,适当的液相数量解析： 暂无解析 -
第13题：
分析温度液相烧结三个条件的必要性。
正确答案: 1）液相必须润湿固相颗粒，这是液相烧结得以进行的前提（否则产生反烧结现象）。即烧结体系需满足方程γS=γSL+γLCOSθ（θ为润湿角），并且需满足的润湿条件是θ<90；
2）固相在液相中具有有限的溶解度。有限的溶解，可改善润湿性、增加液相的数量，并且发生马栾哥尼效应有利于液相迁移，同时增加了固相物质迁移通道，改善固相晶粒的形貌和减小颗粒重排的阻力；
3）液相数量：在一般情况下，液相数量的增加有利于液相均匀地包覆固相颗粒，为颗粒重排列提供足够的空间和致密化创造条件。同时，也可减小固相颗粒间的接触机会。 -
第14题：
提高烧结矿碱度，将使烧结矿中（）增加。
- A、温度
- B、液相
- C、固相
正确答案:B -
第15题：
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
正确答案:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。 -
第16题：
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
正确答案: （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 -
第17题：
液相烧结是一种特殊形式的活化烧结。
正确答案:正确 -
第18题：
瞬时液相烧结
正确答案: 在烧结中、初期存在液相，后期液相消失。烧结中初期为液相烧结，后期为固相烧结。 -
第19题：
液相烧结的三个基本条件是什么？它们对液相烧结致密化的贡献是如何体现的？
正确答案: 三个基本条件：液相必须润湿固相颗粒、固相在液相中具有有限的溶解度、液相数量
1）液相必须润湿固相颗粒，这是液相烧结得以进行的前提。液相只有具备完全或部分润湿的条件，才能渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，促进致密化
2）有限的溶解可改善润湿性，增加了固相物质迁移通道，加速烧结；并且颗粒表面突出部位的化学位较高产生优先溶解，通过扩散和液相流动在颗粒凹陷处析出，改善固相晶粒的形貌和减小颗粒重排的阻力，促进致密化
3）在一般情况下，液相数量的增加有利于液相均匀地包覆固相颗粒，为颗粒重排列提供足够的空间和致密化创造条件。 -
第20题：
判断题超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题什么是液相烧结？有哪些液相烧结技术？各有什么应用？正确答案： 烧结温度下，低熔点组元熔化或形成低熔共晶、产生可流动液相的烧结。
在近现代，液相烧结的应用领域迅速扩大，涉及电触头、工具钢、超合金、硬质合金、高密度合金、金刚石-金属复合材料、绝缘材料、难熔材料、磁性材料、汽车结构零件和高强度陶瓷等。解析： 暂无解析 -
第22题：
多选题粉末烧结的基本类型有（）A固相烧结
B液相烧结
C其他烧结方法
D气相烧结
正确答案： D,C解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？正确答案： 固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题简述液相烧结过程，实现液相烧结要具备哪些条件？正确答案： 液相烧结过程大致可以划分为三个界限不十分明显的阶段，而再实际中，这三个阶段往往都是互相重叠的。
1、液相流动与颗粒重排阶段
2、固相溶解和再析出阶段
3、固相烧结阶段
完成液相烧结的条件：液相烧结能否顺利完成，取决于同液相性质有关的三个基本条件，润湿性、溶解度和液相数量。解析： 暂无解析