电镀与电铸同属于()技术,主要区别是电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,要求镀层和产品良好附着,而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝与芯模的分离方法、厚层金属与合金层的使用性能与结构,要镀层和模具易分离。A、阴极沉积B、阳极溶解C、放电加工D、电解加工

题目
电镀与电铸同属于()技术,主要区别是电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,要求镀层和产品良好附着,而电铸是研究电沉积拷贝的工艺以及拷贝与芯模的分离方法、厚层金属与合金层的使用性能与结构,要镀层和模具易分离。

A、阴极沉积

B、阳极溶解

C、放电加工

D、电解加工


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    一般来说,电镀层与金属基体的晶体结构不同,所以镀层与基体的结合力往往不佳


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    金属表面常用电镀工艺来防止腐蚀,从防护原理看主要是利用金属镀层的屏障作用阻挡腐蚀介质到达被镀金属基体,即镀层的种类对上述防护效果并没有影响。


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  • 第3题:

    15、金属表面常用电镀工艺来防止腐蚀,从防护原理看主要是利用金属镀层的屏障作用阻挡腐蚀介质到达被镀金属基体,即镀层的种类对上述防护效果并没有影响。


    错误

  • 第4题:

    10、一般来说,电镀层与金属基体的晶体结构不同,所以镀层与基体的结合力往往不佳


    正确

  • 第5题:

    电镀工艺中镀层金属在阳极,待镀物质在阴极。


    正确