DIP封装的芯片使用完了以后，可以从一边抠起取出。

题目

DIP封装的芯片使用完了以后，可以从一边抠起取出。

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

3.纠正蛙泳腿产生蹬水路线错误动作应让学员了解（）。A、不要蹬完了以后再夹水B、不要夹完了以后再蹬水C、一定要夹完了以后再蹬水D、一定要蹬完了以后再夹水

4.下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。A．80486B．PentiumC．K6D．Pentium Ⅱ

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  • 第1题：

    下列属于双列直插式封装的为（）。

    • A、TO-xxx
    • B、DIP-xxx
    • C、IDCxx
    • D、Sipx

    正确答案:B

  • 第2题：

    芯片的封装形式有？（）

    • A、SOP
    • B、BGA
    • C、QFP
    • D、QFN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    以下哪些属于芯片的封装方式（）。

    • A、DIP
    • B、BGA
    • C、PLCC
    • D、MCM

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    使用Photoshop“抽出”滤镜进行抠图时，要抠得干净，往往需要与（）配合使用。


    正确答案:橡皮擦

  • 第6题：

    通常所说的集成电路的规模指的是（）。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第7题：

    在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？

    • A、1、21
    • B、11.31
    • C、20、40
    • D、19、39

    正确答案:C

  • 第8题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第9题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）
    A

    TCP封装

    B

    UDP封装

    C

    PPP封装

    D

    IP封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    使用Photoshop“抽出”滤镜进行抠图时，要抠得干净，往往需要与（）配合使用。

    正确答案： 橡皮擦
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？


    正确答案: 双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
    （1）适合在印制电路板上通孔插装；
    （2）容易进行印制电路板的设计布线；
    （3）安装操作方便。
    DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。

  • 第14题：

    为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？


    正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
    这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
    增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
    方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。

  • 第15题：

    PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    • A、16
    • B、32
    • C、48
    • D、64

    正确答案:B

  • 第16题：

    从防静电袋中取出单板前，应先将手洗干净并烘干，就可以放心直接触摸单板的CMOS芯片。


    正确答案:错误

  • 第17题：

    集成电路芯片的工作速度与（）有关。

    • A、芯片中组成门电路的晶体管数量
    • B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸
    • C、芯片尺寸
    • D、芯片封装方式

    正确答案:B

  • 第18题：

    MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.

    • A、38
    • B、40
    • C、42
    • D、44

    正确答案:B

  • 第19题：

    在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？

    • A、9
    • B、19
    • C、29
    • D、39

    正确答案:A

  • 第20题：

    芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.


    正确答案:正确

  • 第21题：

    单选题
    通常所说的集成电路的规模指的是（）。
    A

    芯片尺寸

    B

    芯片封装形式

    C

    芯片的性价比

    D

    芯片中包含的电子元件的个数


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    芯片封装的载体通常有哪些？

    正确答案： 绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
    A

    Decal封装

    B

    SilkScreen丝印

    C

    以下都不是


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    根据是否破坏智能卡芯片的物理封装，可以将智能卡的攻击技术分为（）和（）。

    正确答案： 破坏性攻击,非破坏性攻击
    解析： 暂无解析

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