进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为()A.GFPB.PPPC.HDLCD.LAPS

题目
进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为()

A.GFP

B.PPP

C.HDLC

D.LAPS

相似考题

1.基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI

2.不同厂家的SDH设备对接时,为保障业务畅通应注意哪些问题?

3.以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。A.HDLCB.ML-PPPC.LAPSD.GFP

4.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

参考答案和解析
答案：A
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  • 第1题：

    FCoE协议的主要技术特点是()

    A.FCoE允许LAN和SAN的业务流量在同一个以太网中传送

    B.FCoE就是把FC承载在以太网的三层网络协议上

    C.FCoE就是把FC-2层以上的内容封装在以太网报文中进行承载

    D.FCoE采用增强型以太网【CEE】作为物理网路传输架构


    参考答案：A, C, D

  • 第2题：

    MSTP设备上,以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理,再使用相应的CAR策略进行流分类,然后使用GFP／HDLC／ML－PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。

    A．错误

    B．正确


    参考答案：A

  • 第3题：

    以太网报文在MSTP设备里可以采用（）协议进行封装。

    A．PPP

    B．LAPS

    C．GFP

    D．其他都不是


    C

  • 第4题：

    关于GFP的说法,以下错误的是()。

    A.可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包

    B.可以传送固定长度的数据块

    C.采用了与ATM技术完全不同的帧定界方式

    D.采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装


    参考答案：C

  • 第5题：

    以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）

    A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
    B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
    C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
    D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

    答案：B
    解析：
    ARP是网络层中比较低层次的协议，直接使用以太帧封装。

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