印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 A、50度B、200度C、100度D、80度

第1题：

第2题：

焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。

正确答案:不能；不能

第3题：

若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为100～150℃。

正确答案:正确

第4题：

BOPA印刷前应进行预热处理，预热温度为30～40℃。

正确答案:正确

第5题：

二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。

• A、浸焊
• B、无
• C、波峰焊
• D、冷却

正确答案:C

第6题：

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

• A、1秒
• B、3秒
• C、5秒
• D、6秒

正确答案:B

第7题：

波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

正确答案:市辐射；热风式；度70度-90；40s

第8题：

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

• A、50度
• B、200度
• C、100度
• D、80度

正确答案:C

第9题：

线路板在进入波峰焊接前要（）。

• A、预热
• B、冷却
• C、清洗
• D、切掉元器件引线

正确答案:A

第10题：

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

• A、波峰焊接
• B、清洁
• C、预热
• D、检验

正确答案:C

第11题：

第12题：

第13题：

波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。

• A、70°C
• B、90°C
• C、70°-90°C
• D、100°-110°C

正确答案:D

第14题：

若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为（）。

正确答案:100～150℃

第15题：

编制焊接工艺规程时，对焊前需要预热的焊件，在工艺规程中应注明（）

• A、预热的温度范围
• B、预热最高温度
• C、预热最低温度
• D、加热时间

正确答案:A

第16题：

如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。

正确答案:要求相同

第17题：

在自动焊接过程中，印刷板预热温度一般要控制在（）

• A、50℃
• B、90℃
• C、120℃
• D、150℃

正确答案:B

第18题：

一次性波峰焊接时预热是在（）。

• A、波峰焊接之后
• B、喷涂助焊剂之前
• C、卸板后
• D、波峰焊接之前

正确答案:D

第19题：

波峰焊接机的焊接步骤是（）。

• A、涂焊剂→预热→焊接→冷却
• B、预热→涂焊剂→焊接→冷却
• C、涂焊剂→冷却→焊接→预热
• D、冷却→涂焊剂→焊接→预热

正确答案:A

第20题：

管段组装焊接前要进行焊前预热，目的是消除内应力，预热温度为（　）。

• A、80～100℃ 
• B、100～120℃ 
• C、120～150℃ 
• D、150～200℃

正确答案:B

第21题：

预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

• A、70-90℃
• B、100-120℃
• C、40-60℃
• D、30℃左右

正确答案:A

第22题：

第23题：

第24题：