机械黏合的机理是（）A、黏合剂的与被黏件表面分子的作用B、利用加热，将被黏件连在一起C、利用黏合剂与被黏件表面的化学反应，将其连在一起D、通过黏合剂渗入被黏件表面的空隙实现连接

第1题：

第2题：

黏合衬分为（）黏合衬、（）黏合衬、（）黏合衬三大类。

正确答案:机织；针织；无纺

第3题：

酸洗机理仅有机械剥离作用。

正确答案:错误

第4题：

简述胶黏剂的黏合机理。

正确答案: 1. 吸附理论
2. 化学键理论
3. 机械结合理论
4. 扩散理论
5. 静电理论

第5题：

水中悬浮颗粒在颗粒状滤料中的去除机理是机械性（）和与滤料的接触（）。

正确答案:筛除；吸附

第6题：

论述黏合斑的结构功能、装配机制及其信号传递机理。

正确答案:黏合斑是肌动蛋白纤维与细胞外基质的联系方式，在黏合斑处，跨膜连接糖蛋白（如整联蛋白）行使纤连蛋白受体的功能，并通过纤连蛋白与细胞外基质相结合。黏合斑主要有两方面的功能：机械结构功能与信号传递功能。黏合斑的装配机制：
Rho-GTP、激活PI（5）K、PI（4）磷酸化形成PI（4，5）P2、结合许多靶蛋白如微丝结合蛋白、肌动蛋白单体的释放导致它们聚合到新暴露的微丝的末端。
Rho-GTP与Rho激酶结合并使之活化、活化的Rho磷酸化、肌球蛋白轻链磷酸酶失活、肌球蛋白活化、有利于肌动蛋白纤维的装配。
通过黏合斑由整合蛋白介导的信号传递通路
①由细胞表面到细胞核的信号通路。细胞表面整联蛋白与胞外配体相互作用，导致整联蛋白簇集和黏合斑质膜下酪氨酸蛋白激酶Src活化，活化的Src使黏合斑蛋白激酶FAK的酪氨酸残基磷酸化，可结合具有SH2结构域的接头蛋白，活化下游的分子开关Ras，Ras-GTP通过MAPK级联反应途径传递细胞生长促进信号到细胞核，激活涉及细胞生长与增殖相关的基因转录。
②由细胞表面到细胞质核糖体的信号通路。细胞核并非由整联蛋白介导的源于胞外基质信号的唯一的靶细胞，也可将源于胞外基质的信号传递给蛋白质合成机器——核糖体。黏合斑蛋白激酶FAK的酪氨酸残基磷酸化，结合下游信号，磷酸化核糖体小亚基结合蛋白，该核糖体则被优先利用，合成细胞从G1期到S期所需要的某些蛋白。

第7题：

简述机械危险的主要伤害形式和机理

正确答案:机械危险的伤害实质，是机械能（动能和势能）的非正常做功、流动或转化，导致对人员的接触性伤害。机械危险的主要伤害形式有夹挤、碾压、剪切、切割、缠绕或卷入、戳扎或刺伤、摩擦或磨损、飞出物打击、高压流体喷射、碰撞和跌落等。

第8题：

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

深层过滤颗粒去除的主要机理是（）。

• A、机械筛除
• B、接触凝聚
• C、颗粒迁移
• D、颗粒吸附

正确答案:B

第15题：

关于胶枪的作用，下列何者是正确的？（）

• A、胶枪是黏合、固定花材的工具
• B、胶枪是黏合容器的工具
• C、胶枪是黏合包装纸的工具
• D、胶枪是黏合花插的工具

正确答案:A

第16题：

机械合金化的定义及球磨机理是什么？

正确答案: M.A）是指金属或合金粉末在高能球磨机中通过粉末颗粒与球磨之间长时间激烈地冲击、碰撞，使粉末颗粒反复产生冷焊、断裂，导致粉末颗粒中原子扩散，从而获得合金化粉末的一种粉末制备方法。
球磨机理：取决于粉末组分的力学性能，它们之间的相平衡和在球磨过程中的应力状态。

第17题：

过滤机理主要包括机械性筛除、（）、（）三种形式。

正确答案:重力沉淀；接触吸附

第18题：

简述机械常见故障机理。

正确答案: 电枢弯曲变形与断裂：材质及设计加工等问题导致断裂，装配使用不当导致变形。
电枢与支撑轴承磨损与腐蚀：润滑不良、温度过高导致轴承磨损。
电机外壳变形与烧坏：电机外壳机械损伤变形或电机过载过热导致烧坏。

第19题：

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：