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  • 第1题:

    影响金-瓷结合的重要因素是

    A.金属表面未除净的包埋料

    B.合金基质内有气泡

    C.金-瓷冠除气预气化方法不正确

    D.金属基底冠过厚

    E.修复体包埋料强度的大小


    正确答案:ABC

  • 第2题:

    下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是()

    • A、以全冠形式覆盖基牙表面
    • B、金属基底部分具有一定强度和厚度
    • C、金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘,轴面呈流线形
    • D、基底冠各处尽量保证厚度均匀
    • E、颈缘处连续光滑无菲

    正确答案:D

  • 第3题:

    单选题
    经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是()
    A

    加强金属底层冠的强度

    B

    改善陶瓷的强度

    C

    加强金-瓷结合力

    D

    改善金属表面色泽

    E

    加强陶瓷的对光通透性


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第4题:

    单选题
    金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。
    A

    增强金-瓷的结合强度

    B

    增强基底冠的强度

    C

    增加基底冠的厚度

    D

    利于遮色瓷的涂塑

    E

    增强瓷冠的光泽度


    正确答案: A
    解析: 通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生瓷泡,消除可能对金一瓷结合产生的不利因素。预氧化则通过在合金表面形成一薄层氧化物提高机械强度,增强金—瓷结合。

  • 第5题:

    烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案:A

  • 第6题:

    金属基底冠除气目的,下列说法正确的是()

    • A、去除铸造过程中形成的氧化膜
    • B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
    • C、排除合金中残留的气体
    • D、避免瓷熔附时出现气泡
    • E、在基底表面形成氧化膜

    正确答案:C,D,E

  • 第7题:

    单选题
    金属基底冠处理中,下列哪项是错误的?(  )
    A

    砂针打磨

    B

    喷砂

    C

    超声波清洗

    D

    除气、预氧化

    E

    低温烧结


    正确答案: E
    解析:
    金属基底冠处理中,包括喷砂、超声波清洗、除气预氧化及低温烧结。

  • 第8题:

    单选题
    烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()
    A

    喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面

    B

    从包埋材料得到的残留粗糙表面

    C

    酸蚀铸造基底冠的表面

    D

    除气后表面氧化层的残留缺陷


    正确答案: D
    解析: 暂无解析