微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。A、1℃B、5℃C、10℃

题目

微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。

  • A、1℃
  • B、5℃
  • C、10℃
相似考题

1.1mol理想气体经绝热可逆膨胀后,系统温度将()A、升高B、降低C、不变D、可能升高也可能降低

2.小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

3.当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。A.温度过高B.温度降低C.腐蚀D.短路

4.测试表明,排烟温度每升高12－15℃,锅炉效率就会下降()A.1%B.2%C.5%D.0.50%

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  • 第1题：

    温度对酶促反应速率的影响表明，在适宜温度范围内，温度每升高10℃，反应速率可提高（　　）。

    A．1～2倍
    B．3倍
    C．3～4倍
    D．5倍

    答案：A
    解析：
    从米门公式可知，酶促反应速度受酶浓度和底物浓度的影响，也受温度、pH、激活剂和抑制剂的影响。其中，温度对酶促反应速度的影响为各种酶在最适温度范围内，酶活性最强，酶促反应速度最大。在适宜的温度范围内，温度每升高10℃，酶促反应速度可提高1～2倍。

  • 第2题：

    环境散热能力（），着火温度将（）。

    • A、强；升高
    • B、弱；升高
    • C、强；降低
    • D、弱；不变

    正确答案:A

  • 第3题：

    脑部温度每降低1℃，脑代谢可降低10%，颅内压可降低5%。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    大气温度随高度的变化规律是高度每升高1000米时（）

    • A、温度升高5℃
    • B、温度降低5℃
    • C、温度降低6.5℃
    • D、温度降低9.5℃

    正确答案:C

  • 第5题：

    往复压缩机压缩机出口系统压力降低，导致压缩机（）。

    • A、入口温度降低
    • B、出口温度降低
    • C、出口温度升高
    • D、入口压力升高

    正确答案:B

  • 第6题：

    温度降低，会使反应速度加快，根据实验，温度每升高10℃，反应速度将加快2-3倍


    正确答案:错误

  • 第7题：

    测试表明，排烟温度每升高12-15℃，锅炉效率就会下降（）

    • A、1%
    • B、2%
    • C、5%
    • D、0.50%

    正确答案:A

  • 第8题：

    高热可使机体新陈代谢增加，体温每升高1℃，新陈代谢将增加（）

    • A、5%
    • B、10%
    • C、15%
    • D、20%
    • E、25%

    正确答案:B

  • 第9题：

    温度每升高10°C，电子计算机的可靠性下降（）。


    正确答案:25%

  • 第10题：

    单选题
    微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。
    A

    1℃

    B

    5℃

    C

    10℃


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    热熔胶在罐内温度每升高10度，寿命会降低（）。
    A

    1/2

    B

    1/4

    C

    3/4


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。
    A

    温度过高

    B

    温度降低

    C

    腐蚀

    D

    短路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    给水温度升高时，将导致锅炉主汽温度（）

    • A、降低
    • B、升高
    • C、不变
    • D、无主汽温度无关

    正确答案:A

  • 第14题：

    排烟温度每升高12~15℃，排烟热损失将提高（）。

    • A、0.5%
    • B、1%
    • C、1.5%
    • D、2.2%

    正确答案:B

  • 第15题：

    以下哪一个会导致进气系统渗漏（）.

    • A、密封垫损坏
    • B、进气管堵塞
    • C、进气温度升高
    • D、进气温度降低

    正确答案:A

  • 第16题：

    输电线路下的工频电场强度可以通过升高杆塔高度来降低，一般线路每升高1m，磁感应强度降低（）左右。

    • A、5%-10%
    • B、10%-%15
    • C、15%-20%
    • D、20%-25%

    正确答案:C

  • 第17题：

    变换反应中，一般CO每降低1％，温度升高（）℃。

    • A、6
    • B、10
    • C、60
    • D、15

    正确答案:A

  • 第18题：

    茶叶保存应注意温度的控制。温度平均每升高10℃，茶叶褐变速度将增加（）倍。

    • A、3—5
    • B、2—3
    • C、1—2
    • D、1.0

    正确答案:A

  • 第19题：

    在一定温度范围内，反应速度随温度升高而加快，一般来说，温度每升高（），反应速度大约增加一倍？

    • A、1℃
    • B、2℃
    • C、5℃
    • D、10℃
    • E、15℃

    正确答案:D

  • 第20题：

    当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。

    • A、温度过高
    • B、温度降低
    • C、腐蚀
    • D、短路

    正确答案:D

  • 第21题：

    排烟温度每降低12～15℃，排烟热损失约可减少（）。

    • A、1%
    • B、3%
    • C、5%
    • D、10%

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    测试表明，排烟温度每升高12-15℃，锅炉效率就会下降（）
    A

    1%

    B

    2%

    C

    5%

    D

    0.50%


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    温度每升高10°C，电子计算机的可靠性下降（）。

    正确答案： 25%
    解析： 暂无解析

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