焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。

题目

焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。

相似考题

1.产生气孔的常见原因之一是()。A、运条不当B、电流过小C、焊条受潮D、焊速过快

2.防止未熔合的措施有（）。A、提高焊接速度；焊条、焊炬保持适当的倾角B、提高焊接速度；认真清理坡口及焊道表面C、焊条、焊炬保持适当的倾角；认真清理坡口及焊道表面

3.产生未融合的原因不包括（）。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大

4.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

更多“焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。”相关问题

  • 第1题：

    若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。


    正确答案:气孔

  • 第2题：

    药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成型变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    （）不是防止未熔合的措施。

    • A、焊条角度和运条要合适
    • B、认真清理坡口和焊缝上的脏物
    • C、稍大的焊接电流，焊接速度不过快
    • D、按规定参数严格烘干焊条、焊剂

    正确答案:D

  • 第5题：

    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、电弧电压过低
    • C、焊接速度过慢

    正确答案:A

  • 第6题：

    产生气孔的原因可能有（）等。

    • A、焊件坡口未理
    • B、电弧吹
    • C、焊条受潮
    • D、焊条药皮变质
    • E、부接电流偏
    • F、焊接速度过快

    正确答案:A,B,C,D,E,F

  • 第7题：

    产生未焊透的原因是（）

    • A、焊接电流大，焊条移速快
    • B、焊接电流大，焊条移速慢
    • C、焊接电流小，焊条移速快
    • D、焊接电流小，焊条移速慢

    正确答案:C

  • 第8题：

    在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。

    • A、焊接前坡口未清理干净
    • B、焊接电流过小
    • C、焊接速度过快
    • D、电弧过长
    • E、焊条直径过粗

    正确答案:A,C,D,E

  • 第9题：

    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、坡口间隙过大
    • C、坡口纯边过小
    • D、坡口未清理干净

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    产生夹渣的原因不包括（）
    A

    坡口角度过小

    B

    焊接速度过快

    C

    坡口间隙过小

    D

    焊接电流太小


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
    A

    焊接电流过小

    B

    坡口间隙过大

    C

    坡口纯边过小

    D

    坡口未清理干净


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）
    A

    电流过大

    B

    电流过小

    C

    焊速过快

    D

    表面有锈

    E

    角度不当


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    产生未熔合的原因是操作失误，如（）。

    • A、摆动不当
    • B、焊速过快
    • C、电流偏小
    • D、焊条未烘干

    正确答案:A,B,C

  • 第14题：

    药芯焊丝电弧焊时焊接速度过快导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成形变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。

    • A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一
    • B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一
    • C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一
    • D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

    正确答案:D

  • 第16题：

    焊条电弧焊时产生夹渣的原因有（）。

    • A、碱性焊条施焊时弧长短
    • B、焊条和焊剂未严格烘干
    • C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净
    • D、焊条角度和运条方法不当
    • E、焊接电流太小焊接速度过快
    • F、坡口角度小

    正确答案:C,D,E,F

  • 第17题：

    产生未焊透的原因主要有（）等。

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、预留间隙太小
    • D、爆接电流过小
    • E、焊接速度过快
    • F、电弧太长

    正确答案:B,C,D,E,F

  • 第18题：

    埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）

    • A、坡口不合适
    • B、焊丝未对准
    • C、焊接电流过小
    • D、电弧电压过高

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    以下哪一条不是产生未焊透的原因（）

    • A、焊接电流过大
    • B、坡口钝边过大
    • C、组间间隙过小
    • D、焊根清理不好

    正确答案:A

  • 第20题：

    产生夹渣的原因不包括（）

    • A、坡口角度过小
    • B、焊接速度过快
    • C、坡口间隙过小
    • D、焊接电流太小

    正确答案:C

  • 第21题：

    管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）

    • A、电流过大
    • B、电流过小
    • C、焊速过快
    • D、表面有锈
    • E、角度不当

    正确答案:B,C,D

  • 第22题：

    多选题
    在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。
    A

    焊接前坡口未清理干净

    B

    焊接电流过小

    C

    焊接速度过快

    D

    电弧过长

    E

    焊条直径过粗


    正确答案： A,C,D,E
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

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