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  • 第1题:

    简述焊接的定义?


    正确答案: 焊接定义:通过加热、加压或加热与加压同时进行的方法,加或不加填充材料,消除金属材料表面不平和氧化膜,使两金属原子间达到晶格距离,形成的永久性连接的加工方法就是焊接。

  • 第2题:

    简述焊接电流、电弧电压和焊接速度对焊缝形状和尺寸的影响。


    正确答案: 焊接电流增加时,焊缝厚度和余高增加,而焊缝宽度则几乎不变(或略有增加);电弧电压增大时,焊缝宽度显著增加,但焊缝厚度和余高将略有减小;焊接速度增加时,焊缝厚度,焊缝宽度和余高都减小。

  • 第3题:

    简述点焊中,焊接电流、焊接时间、电极压力这三个参数的影响。


    正确答案: 1)、焊接电流的影响
    从公式Q=I2Rt可见,电流对产热的影响比电阻和时间两者都大。因此,在焊接过程中,它是一个必须严格控制的参数。焊接电流约大,发热量也越大。电流过小,则焊点焊不透,容易脱焊;电流过大,则出现焊穿或焊点表面裂纹现象,也严重影响焊点质量。
    2)、焊接时间的影响
    为了保证熔核尺寸和焊点强度,焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充。为了获得一定强度的焊点,可以采用大电流和短时间(强条件,又称硬规范),也可采用小电流和长时间(弱条件,也称软规范)。选用硬规范还是软规范,取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。焊接时间越长,则越影响生产效率。
    3)、电极压力的影响
    电极压力对两电极间总电阻R有明显的影响,随着电极压力的增大,R显著减小,而焊接电流增大的幅度却不大,不能影响因R减小引起的产热减少。因此,焊点强度总随着焊接压力增大而减小。解决的办法是在增大焊接压力的同时,增大焊接电流。

  • 第4题:

    焊接的定义是什么?


    正确答案: 焊接在借助于原子间的联系和质点的扩散获得形成整体的接头的过程,接头组织具有连接性,也可以说焊接是利用热能或压力,或者两者同时并用,并且用填充材料将工件连接起来的方法。

  • 第5题:

    简述管壁焊接。


    正确答案: (1)管壁焊接顺序;先焊纵向焊缝,后焊环向焊缝。当焊完相邻两圈壁板的纵向焊缝后,再焊期间的环向焊缝。
    (2)手工焊接管壁环缝的工艺要求;焊工应均匀分布,并沿同一方向施焊。

  • 第6题:

    简述种子分解管道焊接技术要求焊接标准及验收。


    正确答案: 1、所有管道应进行现场强度试验时,不应发生泄露,破坏,塑性变形。
    2、管道焊缝检查等级应不低于三级。
    3、本子项液体管道的试验压力为设计压力的1.5倍,真空管道试验压力为0.2MPa。
    4、管道系统压力试验后,应进行吹扫,液体管道用洁净水冲洗,气体管道用空气吹扫,蒸汽管道采用蒸汽吹扫。

  • 第7题:

    简述焊接残余应力分类和减少焊接应力的措施?


    正确答案: 1.焊接残余应力为纵向焊接应力、横向焊接应力、厚度方向焊接应力。
    2.减少焊接应力的措施:有合理的焊缝设计、合理的工艺措施。

  • 第8题:

    简述焊接对焊钳的要求?


    正确答案:焊钳上、下电极在一条直线上,电极垂直于工件表面,电极焊接面直径5-6MM

  • 第9题:

    简述什么叫做焊接?


    正确答案:通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料,使两焊件达到原子结合的一种加工方法.

  • 第10题:

    问答题
    什么叫焊接?熔焊、压焊和钎焊的定义是什么?

    正确答案: 焊接:通过加热或加压,或者两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种加工方法。
    熔焊:焊接过程中将焊接接头加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。
    压焊:焊接过程中必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。
    钎焊:采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连续焊接的方法。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    什么是焊接?简述焊接的分类?

    正确答案: 通过加热、加压或两者并用,使用(或不用)填充材料,使焊件达到结合的工艺方法,叫焊接。
    可分为三类:
    熔焊:将焊件接头加热至熔化状态,在不加压力的情况下,完成焊接的方法。
    压焊:焊接过程中,在常温或加热的情况下对焊件施加压力,完成焊接的方法。
    钎焊:采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散,实现焊接的方法。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述高频电阻焊焊接原理及影响焊接质量的主要因素。

    正确答案: 原理:当罐身搭接部分经过绕有铜丝(中间电极)的二个电极滚轮之间时,由于镀锡板的电阻率远比铜丝高,同时受到罐身搭接部位处镀锡之间结点上界面电阻的影响(电阻高),在大电流的作用下,罐身搭接部位的镀锡极迅速的受热,即刻达到1200℃,金属熔融。利用电极滚轮之间的一定压力作为焊接力,将处于塑性状态的搭接部位的上下镀锡板压在一起,使其变成金属连接,冷却后形成均匀而单一的焊接结构。 影响焊接质量的主要因素:焊接电流、焊接力、焊接速度、焊接重合度
    焊接电流度: 频率(Hz)、电流强度(I).频率高, 焊接点多,焊点间距小,焊缝结构牢固;I大小影响身板熔融程度; 焊接力: 焊接滚轮间的压力,影响身板之间的熔接牢固程度; 焊接速度:取决于电源频率、被焊接材料的质量和厚度; 焊接电流和焊接力要有最佳组合,才能保证焊缝质量。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    简述什么是焊接?焊接与铆接比较,具有哪些优点?存在什么缺点?


    正确答案: 焊接是通过加热、加压或加热又加压,使分离的金属形成永久性连接的工艺方法。
    与铆接相比优点是,具有节约金属、生产效率高、设计和施工容易、结构重量轻、体积小,密封好。缺点变形和不可拆卸。

  • 第14题:

    简述焊接细晶粒轧制钢焊接材料


    正确答案:EN757/ISO18275-A-E高合金焊条EN12534-G熔化极气体保护焊高强钢焊丝、棒EN12535/ISO18276-A熔化极气体保护焊高强钢药芯焊丝

  • 第15题:

    简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。


    正确答案: (1)元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一个主要方面。对可焊性的检查要定时进行,按现场所使用的元器件,助焊剂,焊料进行试焊,测定其可焊性。
    (2)波峰高度及波峰平稳性波峰高度时作用波的表面高度。较好的波峰高度是波峰达到线路板厚度的1/2-2/3为宜。波峰过高易拉毛,堆锡,还会使锡移到线路板上面,烫伤元件。波峰过低易漏焊和挂焊。
    (3)焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接处时的温度。温度过低会使焊接点毛糙,不光亮,造成虚假焊及拉尖。温度过高,易使电路板变形,烫伤元件。较适合的焊接温度在230度-260度之间。对于不同基板材料的印制板,焊接温度略有不同。
    (4)传递速度与角度印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢,则焊接时间过长且温度较高,给印制板及元件带来不良影响;速度过快,则焊接时间过短,容易出现假焊,虚焊,桥焊等不良影响。
    提高质量的方法:
    (1)预镀锡铅合金对印制线路板预镀锡铅合金或预镀银或热滚锡铅合金,以提高可焊性。
    (2)涂敷阻焊剂在制作好的印制线路板上涂敷一层阻焊剂。
    (3)预热印制线路板印制线路板在波峰焊焊接前应预热,与热温度以70度-90度为宜,预热时间约为40s。(4)焊后冷却焊后要立即冷却,减少印制线路板的受高热时间,防止印制线路板变形提高印制导线与基板的附着强度,增加焊接点牢固性。
    (5)焊后清洗
    各种助焊剂均有一定的副作用,焊剂的残渣如不清洗干净会影响电路的电器性能和机械强度。
    (6)涂敷助焊剂在印制板制成后及时喷涂或浸渍一层助焊剂。在波峰焊前对插好件、剪切引线后的印制板涂敷助焊剂,以提高焊接的质量。

  • 第16题:

    简述罐底的焊接顺序与控制焊接变形的工艺措施。


    正确答案: (1)焊接顺序:中幅板焊缝----罐底边缘板对接焊缝靠边缘的300MM部位-----罐底与罐壁板链接的角焊缝------边缘板剩余对接焊缝-----边缘板与中幅板之间的收缩缝。
    (2)控制焊接变形的主要工艺措施:中幅板采用搭接接头时,先焊短焊缝,后焊长焊缝,初层焊道应采用分段退焊或跳焊法;弓形边缘板对接焊缝的初层焊,宜采用焊工均匀分布、对称施焊的方法;罐底边缘板与中幅板之间的收缩缝,第一层焊接,采用分段退焊法或跳焊法;罐底与管壁链接的角焊缝,由数对焊工对称均匀分布,从罐内、外沿同一方向进行分段焊接。初层焊道采用分段退焊法或跳焊法。

  • 第17题:

    简述焊接材料的验收。


    正确答案: 1、按照图纸要求核对现场使用的焊条(焊丝)是否满足设计要求。
    2、进场的焊接材料施工单位必须每批次提供给车间一份合格证、产品质量证明书。
    3、对于现场发现焊接材料有重大缺陷的,现场停止使用,施工单位必须提供第三方出具的报告,确认能否使用。

  • 第18题:

    简述固定义齿的焊接有什么要求?


    正确答案:固定义齿的焊接要求:
    (1)焊接2个以上的金属的成分与熔点应相同或接近。
    (2)焊金的熔点应低于焊件的熔点。
    (3)焊接处应清洁,无污染,无氧化物覆盖。

  • 第19题:

    简述火的定义及燃点的定义。


    正确答案: (1)可燃物质与空气氧化剂共存,达到某一温度时与火源接触即发生燃烧,将火源移去后,仍能继续燃烧,直至可燃物燃尽为止,这种持续燃烧的现象叫做着火。
    (2)可燃物质开始持续燃烧时所需要的最低温度叫做燃点。

  • 第20题:

    简述高频电阻焊焊接原理及影响焊接质量的主要因素。


    正确答案: 原理:当罐身搭接部分经过绕有铜丝(中间电极)的二个电极滚轮之间时,由于镀锡板的电阻率远比铜丝高,同时受到罐身搭接部位处镀锡之间结点上界面电阻的影响(电阻高),在大电流的作用下,罐身搭接部位的镀锡极迅速的受热,即刻达到1200℃,金属熔融。利用电极滚轮之间的一定压力作为焊接力,将处于塑性状态的搭接部位的上下镀锡板压在一起,使其变成金属连接,冷却后形成均匀而单一的焊接结构。 影响焊接质量的主要因素:焊接电流、焊接力、焊接速度、焊接重合度
    焊接电流度: 频率(Hz)、电流强度(I).频率高, 焊接点多,焊点间距小,焊缝结构牢固;I大小影响身板熔融程度; 焊接力: 焊接滚轮间的压力,影响身板之间的熔接牢固程度; 焊接速度:取决于电源频率、被焊接材料的质量和厚度; 焊接电流和焊接力要有最佳组合,才能保证焊缝质量。

  • 第21题:

    简述焊接残余应力产生的因素。


    正确答案: 焊接残余应力的产生有三个因素:一是钢材本身有热胀冷缩的性质,而且随温度的升高钢材屈服强度降低;二是钢材在焊接过程中受到了不均匀的热过程;三是钢材的伸缩受到外界或内部的约束。

  • 第22题:

    问答题
    简述焊接过程电弧的长短对焊接质量的影响。

    正确答案: 电弧过长会出现电弧燃烧不稳定,增加金属飞溅,减少熔深以及易产生咬边等缺陷;同时还由于空气中氧、氮的侵入,而使焊缝产生气孔;焊接薄板时,易造成烧穿缺陷。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    焊接的定义是什么?

    正确答案: 焊接在借助于原子间的联系和质点的扩散获得形成整体的接头的过程,接头组织具有连接性,也可以说焊接是利用热能或压力,或者两者同时并用,并且用填充材料将工件连接起来的方法。
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    问答题
    简述焊接选择焊接电流的依据。

    正确答案: 一般选择焊接电流的依据有:
    (1)焊条直径;
    (2)焊条药皮类型;
    (3)焊接空间位置;
    (4)焊件尺寸及接头型式;
    (5)焊接电源种类及极性;
    (6)焊接场所及环境温度。
    解析: 暂无解析