参考答案和解析
正确答案:自然氧化层:如果曝露于室温下的空气或含溶解氧的去离子水中,硅片的表面将被氧化。这一薄氧化层称为自然氧化层。硅片上最初的自然氧化层生长始于潮湿,当硅片表面暴露在空气中时,一秒钟内就有几十层水分子吸附在硅片上并渗透到硅表面,这引起硅表面甚至在室温下就发生氧化。
自然氧化层引起的问题是:
①将妨碍其他工艺步骤,如硅片上单晶薄膜的生长和超薄氧化层的生长。
②另一个问题在于金属导体的接触区,如果有氧化层的存在,将增加接触电阻,减少甚至可能阻止电流流过。
③对半导体性能和可靠性有很大的影响
更多“什么是硅片的自然氧化层?由自然氧化层引起的三种问题是什么?”相关问题
  • 第1题:

    离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是什么?


    正确答案:氧化层保护表面免污染,免注入损伤,控制注入温度。

  • 第2题:

    什么是强制氧化工艺和自然氧化工艺?哪种工艺较好?


    正确答案: 湿法石灰石—石膏脱硫工艺有强制氧化和自然氧化之分。被浆液吸收的二氧化硫有少部分在吸收区内被烟气中的氧气氧化,这种氧化称为自然氧化。强制氧化是向吸收塔的氧化区内喷入空气,促使可溶性亚硫酸盐氧化成硫酸盐。强制氧化工艺在脱硫效率和系统运行的可靠性等方面均比自然氧化工艺更优越。

  • 第3题:

    在自然堆积状况下,可将煤堆分为哪几层()

    • A、冷却层
    • B、氧化层
    • C、窒息层
    • D、绝缘层

    正确答案:A,B,C

  • 第4题:

    固定床常压煤气发生炉炉内层次如何划分?氧化层的作用是什么?


    正确答案:分为灰层、氧化层、还原层、干馏层和干燥层。氧化层的作用是使空气中的氧气遇碳进行剧烈的热化学反应,生成大量的二氧化碳,同时放出大量的热量。

  • 第5题:

    问答题
    什么是层间氧化带?其基本岩层结构是什么?

    正确答案: 层间氧化带:含氧承压水沿渗透性良好的砂岩顺层发育的一种氧化作用所形成的。
    也称舌状氧化带。它是含氧水顺层渗透,水-岩相互作用和氧化-还原作用使岩石中的造岩矿物长石、黄铁矿和有机质等发生氧化,形成新的矿物,水和岩石中元素发生迁移沉淀的结果。层间氧化带形成的基本岩层结构:透水层处于两个隔水层之间,如“泥-砂-泥”岩石组合,发育深度较大,可达几百米甚至几十公里以上。
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    问答题
    生长氧化层和淀积氧化层间的区别是什么?

    正确答案: 在升温环境里,通过外部供给高纯氧气使之与硅衬底反应,可以在硅片上得到一层热生长的氧化层;沉积的氧化层可以通过外部供给氧气和硅源,使它们在腔体中反应,从而在硅片表面形成一层薄膜。
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    判断题
    当硅片暴露在空气中时,会立刻生成一层无定形的氧化硅薄膜。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    地球的两道防线是什么()?
    A

    磁层、外太空层

    B

    外太空层、大气

    C

    辐射带、宇宙氧化带

    D

    辐射带和磁层、大气


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是什么?

    正确答案: 氧化层保护表面免污染,免注入损伤,控制注入温度。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    1:1型粘土矿物是由1层硅片和1层铝片结合而成,代表矿物是();2:1型粘土矿物由2层硅片和1层铝片结合而成,胀缩型如蒙脱,非胀缩型如()。

    正确答案: 高岭石;伊利石
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    在自然堆积状况下,可将煤堆分为哪几层()
    A

    冷却层

    B

    氧化层

    C

    窒息层

    D

    绝缘层


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    什么是硅片的自然氧化层?由自然氧化层引起的三种问题是什么?

    正确答案: 自然氧化层:如果曝露于室温下的空气或含溶解氧的去离子水中,硅片的表面将被氧化。这一薄氧化层称为自然氧化层。硅片上最初的自然氧化层生长始于潮湿,当硅片表面暴露在空气中时,一秒钟内就有几十层水分子吸附在硅片上并渗透到硅表面,这引起硅表面甚至在室温下就发生氧化。自然氧化层引起的问题是:
    ①将妨碍其他工艺步骤,如硅片上单晶薄膜的生长和超薄氧化层的生长。
    ②另一个问题在于金属导体的接触区,如果有氧化层的存在,将增加接触电阻,减少甚至可能阻止电流流过。
    ③对半导体性能和可靠性有很大的影响
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    静电释放带来的问题有哪些()。

    • A、金属电迁移
    • B、金属尖刺现象
    • C、芯片产生超过1A的峰值电流
    • D、栅氧化层击穿
    • E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面

    正确答案:C,D,E

  • 第14题:

    铝合金在和空气接触时,就会自然且很快形成一层很薄且致密又坚硬的氧化膜(Al2O3)。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    金属在火灾中氧化和自然条件下的锈层有何区别?


    正确答案:金属在火灾中的氧化, 其主要是氧化物, 薄厚均匀, 颜色一致、 表面平整, 锈层沉着时间短, 结合不紧密, 起层, 容易脱落。 而自然条件下的锈层中除氧化物外, 还含有盐、碱类化合物, 薄厚不均匀, 颜色不一致, 有锈斑凸起, 不平整, 锈层形成时间长, 锈层与本体结合紧密, 不起层, 不易脱落。

  • 第16题:

    填空题
    列出热氧化物在硅片制造的4种用途()、()、场氧化层和()。

    正确答案: 掺杂阻挡,表面钝化,金属层间介质
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  • 第17题:

    问答题
    煤气发生炉中氧化层的作用是什么?

    正确答案: 氧化层又称火层,正常情况下其厚度为100—200mm,氧化层主要作用是使空气中的氧气遇碳进行剧烈的热化学反应,生产大量的二氧化碳,同时放出大量的热量,灼热碳与二氧化碳和水蒸气的还原反应所吸的热量靠此来维持。火层温度一般应保持1100—1200℃,但这要决定于原料的灰分熔点的高低。
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    判断题
    硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料,在随后的工艺中要清洗去除。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    问答题
    在氧化层上形成所需要的图形的步骤是什么?

    正确答案: 甩胶、曝光、显影、刻蚀、去胶。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    问答题
    金属在火灾中氧化和自然条件下的锈层有何区别?

    正确答案: 金属在火灾中的氧化, 其主要是氧化物, 薄厚均匀, 颜色一致、 表面平整, 锈层沉着时间短, 结合不紧密, 起层, 容易脱落。 而自然条件下的锈层中除氧化物外, 还含有盐、碱类化合物, 薄厚不均匀, 颜色不一致, 有锈斑凸起, 不平整, 锈层形成时间长, 锈层与本体结合紧密, 不起层, 不易脱落。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    什么是外延层,为什么在硅片上使用它?

    正确答案: 在某种情况下,需要硅片有非常纯的与衬底有相同晶体结构的硅表面,还要保持对杂质类型和浓度的控制,这要通过在硅表面沉积一个外延层来达到。
    原因是外延层在优化pn结的击穿电压的同时降低了集电极电阻,在适中的电流强度下提高了器件速度。外延在CMOS集成电路中变得重要起来,因为随着器件尺寸不断缩小它将闩锁效应降到最低。外延层通常是没有玷污的。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    什么是外延层?为什么在硅片上使用外延层?

    正确答案: 1)在某种情况下,需要硅片有非常纯的与衬底有相同晶体结构的硅表面,还要保持对杂质类型和浓度的控制,通过外延技术在硅表面沉积一个新的满足上述要求的晶体膜层,该膜层称为外延层。
    2)在硅片上使用外延层的原因是外延层在优化pn结的击穿电压的同时降低了集电极电阻,在适中的电流强度下提高了器件速度。外延在CMOS集成电路中变得重要起来,因为随着器件尺寸不断缩小它将闩锁效应降到最低。外延层通常是没有玷污的。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    固定床常压煤气发生炉炉内层次如何划分?氧化层的作用是什么?

    正确答案: 分为灰层、氧化层、还原层、干馏层和干燥层。氧化层的作用是使空气中的氧气遇碳进行剧烈的热化学反应,生成大量的二氧化碳,同时放出大量的热量。
    解析: 暂无解析