当前分类： 半导体芯片制造工
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
查看答案
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题：离子源是产生离子的装置。（）...
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题：例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。...
问题：单相3线插座接线有严格规定（）A、“左零”“右火”B、“左火”“右零”...
问题：例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。...
问题：半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法....
问题：什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？...
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？...
问题：外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。A、电性能B、电阻C、电感...
问题：迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。（）...
问题：双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。A、基区宽度B、外延层厚度C、表面界面状态...
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？...
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？...
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
问题：设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）...
