当前分类: 半导体芯片制造工
问题:粘封工艺中,常用的材料有哪几类?...
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问题:描述曝光波长和图像分辨率之间的关系。...
问题:采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?这层膜的优点是什么?...
问题:简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?...
问题:集成电路封装有哪些作用?...
问题:液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。()...
问题:超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。A、管帽变形B、镀金层的变形C、底座变形...
问题:例举在线参数测试的4个主要子系统。...
问题:什么是外延层?为什么硅片上要使用外延层?...
问题:位错就是由范性形变造成的,它可以使晶体内的一原子或离子脱离规则的周期排列而位移一段距离,位移区与非位移区交界处必有原子的错位,这样产生线缺陷称为位错。()...
问题:禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。A、越不容易受B、越容易受C、基本不受...
问题:例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。...
问题:引线焊接有哪些质量要求?...
问题:离子源是产生离子的装置。()...
问题:什么是结深?...
问题:厚膜浆料属于牛顿流体,因此其粘度属于正常黏度。()...
问题:描述化学机械平坦化工艺。...
问题:设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理,可直接进入净化区。()...
问题:表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()...