当前分类: 半导体芯片制造工
问题:外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。...
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问题:目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售,一般不能再退火,一经退火反而坏了性能。()...
问题:什么是IC可靠性?什么是老化测试?...
问题:半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数...
问题:液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。()...
问题:例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题:低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()...
问题:描述RCA清洗工艺。...
问题:厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂,比表面积就越大,则表面自由能也就越高,对烧结越有利。()...
问题:解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?...
问题:晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()...
问题:哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题:解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?...
问题:硅片关键尺寸测量的主要工具是什么?...
问题:简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?...
问题:半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。...
问题:有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?...
问题:硅外延片的应用包括()。A、二极管和三极管B、电力电子器件C、大规模集成电路D、超大规模集成电路...
问题:光刻和刻蚀的目的是什么?...
问题:给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...